8英寸晶圆代工行业趋势 - 三星计划于2025年下半年关闭其位于器兴的8英寸晶圆厂S7，月产能将减少5万片，总月产能从25万片降至20万片以下 [1] - 三星8英寸晶圆厂当前开工率约为70%，公司正将研发与生产重心转向利润更高的12英寸晶圆厂 [1] - 台积电自2024年以来也在削减8英寸晶圆厂产能，预计部分工厂将于2026年完全关闭，这被视为全球行业趋势 [1][2] - 尽管供应下降，但需求依然旺盛，特别是用于AI服务器的电源管理集成电路，TrendForce预计2025年全球8英寸晶圆厂平均开工率将从2024年的75%-80%升至85%-90% [2] - 部分8英寸晶圆代工公司计划将服务价格提高5%至20% [2] 行业竞争格局变化 - 三星削减8英寸产能可能使韩国代工厂DB Hitek受益，DB Hitek工厂目前满负荷运转且订单积压严重 [2] - DB Hitek专注于模拟工艺，如BCD工艺，能够小批量生产电源管理IC和显示驱动IC等芯片 [2] - 8英寸晶圆代工领域的其他主要竞争者包括台湾的世界先进、联华电子，中国大陆的中芯国际以及以色列的Tower半导体 [3] - 中芯国际以极具竞争力的价格提供服务且订单量不断增长，而Key Foundry的开工率约为90%，盈利能力被认为较低 [3] 安靠科技业务动态与前景 - 安靠科技将关闭其日本函馆封装测试工厂，该工厂拥有380名员工，主要生产用于汽车等领域的通用半导体封装，计划在2027年底前完成产能整合至九州工厂 [4][5] - 关闭原因是电动车销售低迷导致车用产品需求不振，且未来需求展望低于预期 [4][5] - 安靠科技近期股价表现强劲，2025年1月5日股价飙涨12.14%，创下2000年6月以来新高，2025年迄今累计涨幅约23% [4][6] - 分析师看好安靠科技在先进封装领域的前景，将其目标价从37美元调升至50美元，并认为其将在未来5年内成为CoWoS封装领域的明确赢家 [6] - 为应对台积电带来的需求，安靠科技预计在未来5年内建设月投片量约5万片的CoWoS产能 [7] - 安靠科技与英伟达在AI基础设施领域合作，英伟达控制全球约60%的CoWoS需求，来自英伟达的潜在更多订单为安靠科技2026年更高营收奠定基础 [7][8] - 安靠科技正投资70亿美元在美国亚利桑那州建设先进封装工厂，并获得美国《芯片与科学法案》4.07亿美元激励资金，计划于2028年初实现量产 [7] - 公司预计2025年第四季度营收在17.75亿美元至18.75亿美元之间，分析师预测中值为18.25亿美元 [9] - 预计2025财年总营收将达到66.5亿美元，同比增长5.31%，2026年营收预计可达72.7亿美元，同比增长9.29% [9][10] - 公司过去四个季度营收均超出预期，其中2025年第三季度超出预期20.75% [9] - 由于对亚利桑那州工厂的积极投资，公司当前净利润为负增长15.89%，但预计2026年每股收益将从过去12个月的1.24美元增长至1.7美元，同比增长36.66% [10]