公司财务与业绩表现 - 2025年年度净利润创下1.717万亿新台币（552.2亿美元）的历史新高，同比增长46.4% [1] - 2025年年度营收创下3.809万亿新台币的历史新高，同比增长31.6% [1] - 2025年第四季度净利润同比增长35%，达到创纪录的5057.4亿新台币 [5] - 2025年第四季度营收达1.046万亿新台币，同比增长20.4% [5] - 2025年第四季度毛利率为62.3%，较第三季度增加了280个基点 [15] - 预计2026年第一季度毛利率将增加170个基点至中位数64% [15] - 预计2026年全年营收（以美元计）将增长接近30% [4][11] - 预计2026年第一季度营收将在346亿美元至358亿美元之间，环比增长4%，按中间值计算同比增长38% [7] - 2025年以美元计的营收年增35.9%，成长幅度超过其定义的“晶圆制造2.0”产业（年增16%） [11] - 预计从2024年起算的五年期间，整体长期营收年复合成长率（以美元计）接近25% [13] 资本支出与产能扩张 - 为满足AI和HPC需求，计划增加2026年资本支出至520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元增长高达36.9% [1][8] - 自2020年以来，公司已投资超过1800亿美元，开启史上最大规模海外产能扩张 [1] - 与过去三年相比，投资额在2028年之前仍将保持高位 [1] - 正在加速美国亚利桑那州工厂建设，第二家工厂设备安装已开始，投产计划提前至2027年下半年 [1] - 正在建设第三家工厂，并等待第四家工厂和首家先进封装工厂的建设许可 [1] - 过去五年资本支出总计达到1670亿美元，研发投资总计达300亿美元 [17] - 过去三年资本支出总额达到1010亿美元，预计未来三年还会显著增加 [18] 人工智能（AI）需求与市场展望 - 公司董事长确认，经过与客户及客户的客户（云端服务供应商）沟通，认为AI需求是“真实存在的”并且正在融入日常生活 [1][2] - AI加速器在2025年总营收占比为高段十位数百分比 [12] - 预计AI加速器未来五年（2024-2029）的年复合成长率将接近中段至高段五十位数百分比 [13] - AI加速器将成为公司增量营收成长的最大贡献来源 [13] - 2025年第四季度，高性能计算部门（包括AI和5G应用）销售额占比高达55%，智能手机需求占32% [7] - 分析师预测2026年将是AI服务器需求的又一个“爆发之年” [8] - 公司预测晶圆制造2.0产业在2026年将成长14%，主要受惠于强劲的AI相关需求 [11] 技术进展与产品结构 - 2025年第四季度，7纳米及以下制程的先进芯片占晶圆总收入的77% [7] - 预计2025年全年，先进制程芯片收入占比将达到74%，高于2024年的69% [7] - 计划在2026年进一步扩大其尖端2纳米工艺产品的规模 [7] - 3纳米制程的毛利率预计在2026年某个时间点会超越公司的平均值 [16] - 建造每月产能达1,000片晶圆的N2制程所需资本支出，显著高于同等产能的N3制程 [17] - 公司正加强跨制程技术的产能优化，包括在7纳米、5纳米和3纳米制程技术之间提供灵活的产能支援 [16] 全球扩张与运营挑战 - 公司正在全球范围内扩张，在日本、欧洲和亚利桑那州都有重大项目正在进行中 [8] - 与台湾的工厂相比，海外工厂的利润率将会降低，预计在接下来数年的初期影响毛利率约2-3%，后期扩大为3-4% [9][16] - 2纳米技术量产将于2026年第二季开始稀释毛利率，预期2026年全年将稀释毛利率2-3% [16] - 公司面临来自全球制造足迹拓展、特殊制程技术新投资以及通货膨胀成本等的额外成本挑战 [18] - 全球关税政策是2026年可能面临的潜在风险因素 [8] - 公司专注于高端智能手机市场，该市场对内存价格的敏感度较低，以应对可能的内存短缺和价格上涨影响 [8]