美光科技纽约州超级晶圆厂项目 - 项目于1月16日举行破土动工仪式，是纽约州有史以来规模最大的私人投资，也是美国历史上最大的半导体制造项目，总投资达1000亿美元 [1] - 项目最初于2022年10月公布，原定2024年中开工，但因环境评估报告审查流程导致工期推迟约一年半 [3] - 最新计划在3月31日前完成场地清理，随后进行铁路支线与湿地平整工作，首座工厂预计2030年投产，第二座工厂三年后启用，至2045年第四座工厂建成时，将创造约9000个就业岗位 [3] 美光科技市场地位与竞争格局 - 根据Counterpoint Research数据，在2025年第三季度全球HBM市场中，美光以21%的营收份额位列第三，落后于SK海力士（57%）和三星电子（22%） [3] - 在包含HBM在内的整体DRAM市场中，SK海力士份额为34%，三星电子为33%，美光为26% [3] - 若美光能按计划将其市场份额提升至40%，则有望超越竞争对手，跃升为全球第一大存储公司 [3]