台积电在尖端制程的进展与领先地位 - 台积电正在扩大其在尖端晶圆代工市场的领先地位 [1] - 台积电去年第四季度大幅提升了3nm工艺的销售份额，该工艺占其总销售额的28%，创历史新高 [1][2] - 台积电的2nm（N2）工艺已于去年下半年成功进入量产阶段，并预计今年将实现快速量产 [1] - N2的后续工艺N2P计划于今年下半年开始量产，在性能和能效方面均有所提升 [1] - 采用背面供电技术的16A（1.6nm）工艺也计划于今年下半年开始量产 [1] - 台积电的2nm工艺自量产以来良率保持稳定，有消息称其良率超过80% [1] 三星电子在尖端制程的追赶与布局 - 三星电子也在顺应先进制程趋势，将其第一代2纳米工艺（SF2）的良率提高到50%左右 [1][2] - 与去年年中30%左右的良率相比，三星第一代2nm工艺良率有显著提升 [2] - 三星于去年第四季度开始量产基于SF2工艺的移动应用处理器Exynos 2600，该芯片将搭载于计划今年第一季度发布的Galaxy S26系列中 [2] - 据内部人士了解，Exynos 2600的良率已达到50%左右的相对稳定水平，且该芯片组将占所有Galaxy手机的约25% [2] - 业内普遍认为，三星第二代2nm工艺（SF2P）的成功对于其尖端晶圆代工业务的复苏至关重要 [2] - 与SF2相比，SF2P的性能提升了12%，能效提升了25%，芯片尺寸缩小了8% [2] - 三星已完成SF2P的基础工艺设计套件，并正积极指导其合作伙伴向客户推广SF2P工艺 [2][3] 三星电子的关键客户与量产计划 - 三星电子的SF2P工艺已获得外部客户正式确认可进行大规模量产 [4] - 除了三星自家的下一代移动应用处理器Exynos 2700，SF2P还将负责特斯拉人工智能半导体（AI6芯片）的量产 [3] - 去年，三星电子与特斯拉签署了一份价值22万亿韩元的半导体代工生产合同，主要目标是量产应用于特斯拉下一代FSD、机器人和数据中心的高性能系统半导体AI6 [3] - 据报道，AI6芯片采用了三星电子的SF2P工艺 [3] - 三星计划利用其国内设施生产AI6芯片的初始样品，随后在其位于泰勒市的新晶圆厂进行全面量产 [3] - 如果AI6芯片的量产顺利启动，将为三星吸引其他客户提供重要参考 [4]