美台贸易与投资协议 - 美国与台湾达成协议，将特朗普时期对台湾商品征收的20%“对等”关税削减至不超过15%，与对日本和韩国的关税保持一致 [1] - 作为协议的一部分，台湾的芯片和科技公司将承诺在美国投资至少2500亿美元，以扩大美国的芯片制造、能源和人工智能产能 [1] - 台湾还将提供至少2500亿美元的信贷担保，以促进台湾企业在美国的额外投资，支持在美国建立和扩展完整的半导体供应链和生态系统 [1] - 协议涵盖双向投资机制，美国将扩大对台湾“五大信赖产业”的投资，包括半导体、人工智能、国防科技、安防监控、下一代通信和生物技术 [1] - 美国对台湾汽车零部件、木材、木料及木制品征收的国家安全关税（第232条款关税）也将不超过15%，而仿制药、飞机零部件等特定商品将免征关税 [1] - 关税下调预计将显著提升台湾传统产业（如机床和手工工具）的竞争力 [1] 台积电的美国投资与扩张计划 - 台积电去年已承诺追加1000亿美元投资，近期又将资本支出提高至创纪录的560亿美元，并计划继续加快在美国的投资 [1] - 据报道，台积电计划将其在亚利桑那州的总投资额从1650亿美元大幅增至4650亿美元，此计划与美台贸易协议相关 [3] - 台积电计划在亚利桑那州新建至少五座晶圆厂，使该地区晶圆厂总数达到约11座，此外还包括两座先进封装厂和一个本地研发中心 [3] - 台积电亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度采用N4工艺量产，第二座晶圆厂建设已于2025年完成，计划2028年采用N3工艺量产 [4] - 第三座晶圆厂已于2025年4月破土动工，计划采用N2和A16工艺技术，目标是在本十年末实现量产 [4] - 台积电已为实体扩张做准备，以约1.97亿美元的价格购得了位于凤凰城现有厂址旁约900英亩（约364公顷）的土地 [4] 行业影响与挑战 - 将产业投资与关税政策直接联系，是此次方案的显著特点，其影响远超半导体领域 [5] - 在美国本土扩大尖端产能有助于提升供应链韧性，而台湾需权衡先进技术“双源”生产与本土制造业战略价值的关系 [5] - 大规模扩张（11座晶圆厂加封装和研发）可能面临运营瓶颈，包括人员、设备和基础设施的挑战，尤其是EUV光刻设备交付周期长 [4] - 先进封装产能已变得至关重要，扩大州内封装规模可减少美国客户的物流摩擦，但也会导致对专业技能和电力/水供应的需求集中在凤凰城地区 [5] - 台积电近期的市场关注焦点在于具体的里程碑：审批流程、生产计划、模具方案以及客户分配，其下一季度财报可能透露相关资本支出计划的线索 [5]