核心财务表现 - 2025年第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [7] - 2025年第四季度净利润162.97亿美元，同比增长40.2%，环比增长7.5%，摊薄后每股收益0.63美元 [7] - 2025年全年营收1224.2亿美元，同比增长35.9% [7] - 第四季度毛利率达62.3%，超过59%-61%的指引上限，运营利润率达54.0% [10][11] - 第四季度资本支出115.1亿美元，2025年全年资本支出409亿美元 [12][13] 营收增长驱动与展望 - 公司预测2026年按美元计算的营收将实现接近30%的同比增幅，有望达到约1591亿美元 [7][14] - 2024年至2029年，AI加速器营收的复合年增长率指引上调至接近中高50%的水平 [8][15] - 未来五年公司整体营收的复合年增长率预计将接近25%，由智能手机、高性能计算、物联网及汽车电子四大平台驱动 [16] - 高性能计算平台对业绩的贡献短期内有望持续维持在50%以上，甚至60% [8] 技术节点与产品结构 - 2025年第四季度，7nm及以下先进制程合计占晶圆总营收的77%，其中3nm、5nm、7nm营收占比分别为28%、35%、14% [8] - 5nm节点贡献了35%的季度营收，主要与高性能计算产品集中于此有关 [8] - 随着英伟达Rubin架构量产及2nm节点导入，3nm收入有望快速爬升，并可能大幅稀释5nm和7nm的营收贡献 [8][17] - 2025年，来自AI加速器的营收已占据公司总营收的高双位数百分点（15%-19%） [15] 先进封装业务 - 2025年先进封装对总营收的贡献约在8%，预计2026年将达到两位数百分比 [11][20] - 约10%到20%的资本支出流向了封装与掩模制造领域 [20] - 客户对CoWoS的需求远超供应，同时越来越多高性能计算客户开始采用SoIC技术 [20] 资本支出与产能扩张 - 公司给出2026年全年资本支出指引为520亿至560亿美元，下限比2025年全年多111亿美元 [13] - 为支持人工智能与高性能计算需求，公司正加速全球产能扩张，包括在美国亚利桑那州构建“千兆晶圆厂”集群，以及在日本、欧洲和中国台湾推进新厂建设 [16][17] - 未来三年资本支出将因2纳米、A16及大量CoWoS产能建设而显著攀升 [13][25] 技术进展与竞争力 - 2纳米技术已于2025年第四季度量产，良率稳定，预计2026年将快速爬坡 [17] - 2纳米相比3纳米能在同等频率下降低25%-30%的功耗 [24] - A16技术计划于2026年下半年量产，针对对算力密度有极致追求的AI客户 [17][24] - 公司强调其在先进制程上的“时间滞后期”优势，认为从设计到大规模量产，竞争对手通常存在2到3年的滞后 [21] 市场需求与客户分析 - 人工智能需求被评估为真实且具有持续性，已深度植入头部云服务提供商及企业客户的核心业务流程 [18][19] - 北美客户贡献了平均75%的收入，大陆客户本季度贡献了9%的营收 [9] - 公司采用“价值定价”策略，客户愿意为供应链弹性和技术确定性支付溢价，以支持其海外扩张 [22] 运营效率与成本控制 - 公司利用AI模型优化生产，实现了1%到2%的生产率提升 [19] - 通过将部分N5产能灵活转换为N3产能，降低了资本性支出的负担 [23] - 公司维持长期毛利率在53%以上的目标 [22]