美台贸易协议与半导体产业投资 - 美国政府正式宣布将中国台湾对美出口税率从约20%降至15% [1] - 协议要求中国台湾半导体与科技企业至少对美国新增直接投资2500亿美元 同时中国台湾省需提供2500亿美元信用保证支持 以扩大美半导体、能源及人工智能的生产与创新能力 [1] 协议达成的核心目标 - 对等关税调降为15% 且不叠加原MFN税率 使中国台湾获得美国主要逆差地区中最优惠盟友待遇 与日、韩、欧盟齐平 [3] - 成为全球第一个为自身对美投资业者争取到半导体及衍生品关税最优惠待遇的地区 同时取得汽车零组件、木材等232关税最优惠待遇 [3] - 以“中国台湾模式”引领业者进军美国供应链 打造产业聚落 扩展科技产业全球竞争实力 [3] - 促成高科技领域相互投资 确立与美国全球AI供应链战略伙伴关系 [5] 投资承诺的具体构成 - 第一类为中国台湾企业自主投资2500亿美元 包含投资半导体、AI应用等电子制造服务（EMS）、能源及其他产业 [4] - 第二类为中国台湾政府以信用保证方式支持金融机构提供最高2500亿美元之企业授信额度 投资领域包含半导体及ICT供应链等 [4] - 美国商务部长卢特尼克称这5000亿美元是“把半导体带回美国”的首期款 [5] 半导体供应链转移的激励与施压措施 - 只要中国台湾半导体厂商承诺在美国设厂 在建厂期间 就可以免除半导体进口关税 并可进口相当于建厂产能2.5倍的半导体 [5] - 举例：若厂商在美国建设100万片晶圆的产能 施工期间可免关税进口250万片晶圆 [6] - 总部位于中国台湾但不在美国建厂的芯片公司可能面临100%的关税 [6] - 美国目标是在特朗普总统任内 将中国台湾整个半导体供应链产能的40%转移至美国 [3][6] - 美国商务部长卢特尼克曾游说芯片制造“五五分”的构想 即美国和中国台湾各生产一半 [6] 台积电在美国的扩张进展 - 台积电已购买土地 并将在亚利桑那州进一步扩建 这是与中国台湾关税协议的一部分 [6] - 台积电亚利桑那州首座晶圆厂已于2024年第四季成功进入高量产阶段 [6] - 第二座晶圆厂建造已完成 设备搬迁与安装计划于2026年进行 预计2027年下半年进入高量产阶段 [6] - 第三座晶圆厂已开工建造 公司正申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂的建造许可 [6] 协议背后的动因 - 台积电等晶圆代工厂的大客户主要都在美国 [7] - 中国台湾希望维持与美国非常正面的关系 [7] - 美方认为半导体产能关乎美国国家安全 需要在本土生产 不能依赖一个距离美国9000英里的地区 [7]