台积电资本开支与产能扩张计划 - 公司计划今年在台湾投资建设4座先进封装新厂，分别位于嘉义科学园区先进封装二期（2座）和南部科学园区三期（2座）[2][4] - 相关投资决定预计将于本周内正式宣布[4] 先进封装业务表现与展望 - 公司表示，先进封装业务在2025年已贡献公司总营收的10%[4] - 预计先进封装业务未来的增长速度将超过公司整体平均水平[4] - 在资本开支方面，2024年先进封装、掩膜制造及其它相关项目的支出将占公司整体资本开支的10%至20%[4] 产能协调与战略布局 - 公司新一轮前端先进制程产能预计在2027年至2029年间大规模上线[4] - 当前追加后端先进封装产能的投资，旨在实现前端制程与后端封装产能的协调与同步[4] 投资驱动因素 - 此次产能扩张主要是为了回应人工智能（AI）芯片客户的需求[2]