美光科技收购力积电铜锣厂及其影响 - 美光科技计划以18亿美元收购力积电在铜锣的厂房(不含生产设备),双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系 [2] - 此次合作有利于美光增添先进制程DRAM产能,并提升力积电的成熟制程DRAM供应 [2] - 预估2027年全球DRAM产业供给将有上修空间 [2] 美光科技的产能扩张战略与市场地位 - 2025年下半年开始,ASIC和AI推理分别带动HBM3e、DDR5需求,推升整体DRAM利润率,促使美光加速扩充产能 [3] - 美光计划在2026至2027年分批向铜锣厂移入设备,以DRAM先进制程的前段设备为主,并于2027年投入量产 [3] - 预估铜锣一期在2027年下半年可贡献的产能,将相当于美光2026年第四季全球产能的10%以上 [3] - 2025年第三季美光在全球DRAM产业的营收市占率为25.7%,排名第三 [4] - 为应对AI带动的先进DRAM产品需求,美光持续执行美国ID1、新加坡HBM后段产能建设,并积极向外收购厂房以缩短建置时程 [4] - 在铜锣厂之前,美光已收购了友达台南厂2座、友达晶材台中厂及力成科技台中厂,用于晶圆测试、金属化、HBM TSV等用途 [4] - 美光还规划将部分新加坡NAND Flash无尘室改用于DRAM金属化 [4] 对力积电的意义与制程升级 - 力积电现有DRAM产能主要采用25nm、38nm制程,其DDR4产线暂时止步于容量较小的产品 [5] - 与美光签署合作意向书后,预计未来一年内将获得美光授权1Y nm制程,后续还有机会再取得1Z nm制程授权 [5] - 此举将支持力积电提升DDR4产品容量,有利于其保持在消费级DRAM市场的制程竞争力,同时扩大位元产出,且不与美光的先进产品线竞争 [5]
研报 | 美光收购力积电铜锣晶圆厂,2027年全球DRAM供给或将上修