长电科技CPO技术进展 - 公司宣布在CPO产品技术领域取得重要进展，其XDFOI工艺硅光引擎产品样品在客户端成功“点亮”并通过测试 [1] - XDFOI是公司独有的面向Chiplet架构的极高密度多扇出型封装异构集成解决方案，涵盖2D、2.5D、3D集成技术 [1] - 该硅光引擎通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，有效优化了能效与带宽，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持 [1] CPO与光收发器市场前景 - 据富士总研预测，2030年CPO全球市场规模有望较2024年狂飙约166倍（约16,600%），从2024年基础增长至14兆1,850亿日圆 [2] - 短期内，在英伟达机架级AI系统采用等因素带动下，CPO市场规模将扩大；自2029年左右起，随着400G交换器扩大导入及AI加速器芯片间互连需求增加，市场将大幅扩张 [2] - 2025年CPO市场规模预估为1,130亿日圆，年增32.9% [2] - 2030年全球光收发器市场规模预估将扩增至10.7兆日圆，较2024年飙增2.6倍（约260%） [3] - 2025年全球光收发器市场规模预估将扩大至3.7兆日圆 [3] - 800G光收发器产品目前主要获北美大型云端服务商和英伟达采用，预计2028年后年成长率将持续维持在20%以上 [3] - 1.6T产品预计自2026年起开始导入，3.2T产品预估在2029年左右获得部分采用 [3]