如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 作为全球市场及技术领导者，SMT 解决方案分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬 件、软件及服务解决方案。其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子 制造及关键应用提供集成解决方案，涵盖从高混合╱低产量至高速量产及先进封装技术。 SMT 解决方案分部的产品组合包括高精度 DEK 印刷机以及强大的 SIPLACE 贴片平台，该平台 最近由获全新设计的创新 SIPLACE V 平台辅助。该解决方案组合辅以一整套全面的软件解决方 案，覆盖从机器及生产线级别至工厂及企业级别。该分部的制造执行系统（MES）为一个模组 化、可扩展且支援云端的平台，能与企业系统及工厂自动化解决方案无缝集成。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 评估旨在识别最有利于支持 SMT 解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使本公司可聚 焦于日益增长的半导体（SEMI）解决方案分部。 评估将考虑 SMT 解决方案分部的一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或 保留并支持 SM ...