【招商电子】存储行业跟踪报告:26Q1价格涨幅超市场预期,关注即将到来的密集财报催化

核心观点 - 全球存储行业自2025年上半年复苏以来,价格在2025年第三季度至第四季度加速上涨,2026年第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期,预计2026年全年供给维持偏紧状态 [1] - AI需求增长持续高于产能扩张速度,同时消费类及利基型存储因产能挤压和下游恐慌备货,价格涨幅远超常规水平 [1] - 国内存储产业链多环节将受益于缺货涨价浪潮,核心关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节 [1] 需求端:AI驱动与多级存储体系 - 英伟达发布推理上下文存储平台,利用BlueField-4 DPU构建专用上下文记忆层,若按每8个计算机架标配一个存储机架,每个GPU将新增16TB NAND空间 [2] - DeepSeek的Engram模块采用分层设计,将高频知识嵌入GPU HBM,中频知识放在主机DRAM,海量低频知识存储在NVMe SSD,利用更多DRAM/SSD降低HBM压力 [2] - AI存储需求引发更多增量,多级存储体系优化补充急剧增多的KV缓存空间 [2] 供给端:产能增长弱于需求 - DIGITIMES称2026年三星和海力士DRAM产量有望同比分别增长5%和8%,三星年产有望达793万片,海力士达648万片 [3] - 美光预计2026年DRAM产量与2025年的360万片接近,但三大厂产能增幅与市场需求存在较大差距,预计客户端DRAM需求满足率仅60%,服务器DRAM甚至不到50% [3] - NAND方面,Omdia预计2026年三星年产能或从490万片下调至468万片,海力士或从190万片下调至170万片 [3] - AI数据中心对大容量SSD需求扩大,在向QLC转换过程中影响产量,服务器/企业级SSD比重提升可能影响消费级NAND供应比例 [3] 价格走势:涨幅超预期并向上游蔓延 - TrendForce预计常规DRAM 2026年第一季度价格环比增长55%-60%,主要因原厂大规模转移产能至服务器和HBM应用 [4] - NAND预计2026年第一季度环比增长33%-38%,原厂管控整体产能且同样受到服务器需求排挤 [4] - 闪迪曾向客户提出100%现金预付的长期锁量方案,最长或涉及3年合约,其2026年第一季度合约价格最高或有近翻倍增长,高于市场30%-40%的预期 [4] - 存储产业链涨价蔓延至代工和封测环节,力成、南茂等稼动率提升,叠加成本增加,2026年陆续给客户涨价,国内存储代工和封测也普遍存在产能吃紧和价格上调现象 [4] 公司业绩:多家大厂发布亮眼预告 - 三星发布2025年第四季度业绩预告,预计营业收入约93万亿韩元,同比+23%/环比+8%;预计营业利润约20万亿韩元,同比+208%/环比+64% [5] - 佰维存储发布2025年度业绩预告,2025年第四季度预计营收34-54亿元,中值同比+165%/环比+86.8%;归母净利润8.2-9.7亿元,中值环比+249.6%;扣非净利润7.8-9.2亿元,中值环比+299.1% [5] - 南亚科2025年第四季度营收301亿新台币创历史新高,环比+60%,税后净利润111亿新台币,环比+608%,毛利率49%,环比+30.5个百分点,净利率36.8% [5] - 南亚科2025全年营收666亿新台币,同比+95%,市场预期其出货价格2026年第一季度环比涨20%以上,未来几个季度仍可能微幅上涨 [5] - 1月末和2月初为全球存储大厂密集财报季,海力士、三星、闪迪、西部数据等公司将披露最新业绩和展望 [5] 投资建议与产业链机会 - 2026年第一季度存储芯片涨价幅度超预期带动行情,下半月将有众多国内存储公司业绩预告和海外存储厂季报释放 [6] - 观察到存储封测涨价逐步蔓延,后续可观察存储主控芯片和接口芯片等配套芯片是否同步涨价,存储大beta行情有望蔓延至更广泛领域 [6] - 当下核心推荐存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工环节,未来关注存储主控芯片和接口芯片等方向的潜在机遇 [6] - 具体关注方向包括:海外存储、模组、利基存储、代工和封测、设备、配套芯片等细分领域 [6]

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