阿里云与芯片业务战略调整 - 阿里云业务未如市场预期进行分拆 [1] - 阿里旗下芯片公司“平头哥”将准备独立分拆并进行IPO [1] 平头哥芯片技术进展与对标 - 公司自研芯片为PPU 已发展至1.7代 [1] - 芯片技术性能对标英伟达H100 [1] 自研芯片的规模与市场地位 - 预计今明两年国内一半的AI芯片需求将使用自研芯片 数量达大几十万颗 [2] - 自研芯片用量规模与国内领先的华为公司比肩 [2] 芯片集群互联与基础设施 - 公司芯片互通性良好 采用“磐久”服务器 [2] - 支持64卡集群 并向128卡集群进发 [2] - 超结点互联采用UAlink技术 [2] 公司AI算力需求与芯片应用 - 阿里去年10月单日tokens调用量超过60万亿 [2] - 同期11月 字节跳动单日tokens调用量为40万亿 [2] - 公司预计全球tokens调用量未来还将增长100倍 [2] - 公司自研芯片在AI推理任务中应用较多 [2] 业务战略的演变与行业对标 - 公司曾紧密跟踪谷歌TPU外售的商业化路径 [3] - 公司最终选择将芯片业务独立分拆上市 而非直接对外销售芯片 [3]