中国台湾地区对亚利桑那州的半导体投资战略 - 中国台湾地区对自身全球半导体领导者地位信心增强,并预计将有更多芯片投资落户美国亚利桑那州,以大力拓展岛外芯片制造产能 [1] - 以台积电为首的台湾半导体企业预计将增加在亚利桑那州的投资,这些项目正在改变当地的半导体行业格局 [2] - 台积电在亚利桑那州已投资数十亿美元,计划总投资额可能高达1650亿美元,项目包括三个新晶圆厂、两个先进封装厂和一个大型研发中心 [2] 亚利桑那州成为全球芯片生产关键区域的原因 - 亚利桑那州成为亚洲以外半导体行业扩张的焦点,是生产地点多元化趋势的一部分,企业正平衡在亚洲、欧洲和美国的生产布局以降低风险并开拓新市场 [3] - 台积电位于亚利桑那州的首座晶圆厂已于2024年底开始实际生产芯片,采用先进工艺技术,未来将生产更小、更复杂的芯片 [3] - 亚利桑那州的战略位置便于进入重要科技市场,并与苹果、英伟达、AMD和高通等依赖先进芯片制造技术的公司保持密切联系 [5] - 美国政府通过《芯片技术创新法案》等立法提供激励和资金,以加速国内半导体制造并减少对外国供应的依赖 [5] - 在美国建设更多晶圆厂被视为加强半导体供应链韧性的方式,该供应链因地缘政治紧张局势和疫情期间的瓶颈而面临中断 [5] 投资的影响与未来展望 - 全球对芯片的需求持续增长,涵盖人工智能应用、电信、汽车技术和数据中心等领域,双方都希望未来的投资承诺能够增加 [2] - 国外企业对美国芯片制造业的强劲投资支持了当地就业,并为依赖安全高效先进芯片供应的科技公司创造了有利环境,有助于提振科技股及半导体设备公司的信心 [3] - 根据与美国达成的更广泛协议,台湾企业已制定计划,未来几年将在美国科技领域投资2500亿美元,涵盖半导体、能源和人工智能等行业 [3] - 投资不仅包括直接建设晶圆厂和封装设施,还包括提供信贷支持以鼓励台湾企业进一步扩张,这项双管齐下的战略旨在加强长期产业联系并支持跨多个行业的科技供应链 [4]
台湾:计划加强在美芯片投资力度