台积电成熟制程产能调整与战略转移 - 研调机构Counterpoint报告指出，台积电预计在2028年前将其晶圆14厂（Fab14）的12英寸成熟制程产能削减15%至20% [1] - 产能调整主要受40-90nm制程节点持续低迷的超量测试率驱动，该节点超量测试率一直维持在80%左右，且复苏前景不明朗 [2] - 此举主要目的是解决传统工艺节点产能利用率低下的问题，同时释放资源以支持先进封装技术的拓展 [1] - 公司强调，此举并非反映成熟节点半导体终端需求的下降，而是其全球制造生态系统中此类生产布局的优化调整 [2] 资源重新分配与业务聚焦 - 公司将优先把洁净室空间、设备和资金重新分配到更高价值的制造领域，以应对市场对先进封装解决方案持续增长的需求 [2] - 公司正日益利用海外晶圆厂和附属制造平台，以确保依赖成熟和中端制程节点的客户的持续供应 [3] - 集团内部形成明确分工：台积电专注于先进逻辑和先进封装，而其子公司VIS（世界先进积体电路股份有限公司）则以更高的资本效率满足稳定、长周期成熟节点的需求 [3] - 到2028年，公司将逐步淘汰Fab14工厂约50KWPM（千片/月）的产能，通过多元化的制造渠道提高运营灵活性和盈利能力 [5] 海外产能布局与设备转移 - 在日本，熊本晶圆厂（Fab23）预计将于2026年底前实现40/45nm和12/16nm制程的产能提升，以支持汽车和互联网服务提供商为重点的供应链 [3] - 在欧洲，德累斯顿晶圆厂（Fab24）建设稳步推进，预计2027年开始设备安装，并计划在本十年末实现22/28nm和12/16nm制程的显著产能 [3] - Fab14的部分设备预计将被重新部署到这些海外晶圆厂，从而在提高资产利用率的同时，控制海外资本支出 [3] - VIS已宣布计划从台积电收购12英寸制程设备，以支持其位于新加坡的制造基地VSMC向130nm至40nm制程的扩展 [3] 客户支持与业务承诺 - 公司表示会全力支持所有客户，并指出确实降低了8英寸与6英寸晶圆产能，但依然会全力支持所有客户 [2] - 公司经与客户讨论，优化资源以支持客户，让资源运用更具弹性 [5] - 即使在8英寸晶圆业务方面，只要客户有好的业务发展，公司都会持续提供支援 [5]