文章核心观点 - AI需求畅旺、主要厂商减产及消费电子提前备货等多重因素，正推动全球8英寸晶圆代工产能趋紧，行业已酝酿全面涨价，预计2026年价格涨幅在5%至20%之间 [1][2] 供给端：主要厂商减产导致产能收缩 - 台积电自2025年开始逐步减少8英寸产能，目标在2027年部分厂区全面停产 [1] - 三星电子同样在2025年启动8英寸减产，且态度更为积极 [1] - 2025年全球8英寸晶圆产能预计年减约0.3%，正式进入负增长 [1] - 尽管中芯国际、世界先进等厂商计划在2026年小幅扩产，但仍不及两大厂减产幅度，预计2026年产能年减幅度将扩大至2.4% [1] 需求端：AI与本土化趋势驱动需求强劲 - 2025年，AI服务器功率IC订单增量及中国IC本土化趋势，带动了对当地晶圆代工厂BCD/PMIC的需求，部分中国厂商产能利用率自年中起明显提高，并率先在下半年补涨代工价格 [2] - 中国代工厂产能满载后，外溢订单惠及韩国代工厂 [2] - 2026年，AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升，将持续刺激电源管理相关IC需求，成为支撑全年8英寸产能利用率的关键 [2] - PC与笔记本电脑供应链担忧AI服务器周边IC需求增长会挤压8英寸产能，已提前启动功率IC乃至非电源相关零部件的备货 [2] 行业产能利用率与价格展望 - 预计2026年全球8英寸晶圆平均产能利用率将上升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [2] - 部分晶圆厂已通知客户，计划在2026年调涨代工价格5-20%不等 [2] - 与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次涨价预期为不分客户、不分制程平台的全面调价 [2] - 然而，基于消费性终端市场的隐忧，以及存储与先进制程涨价对周边IC成本的挤压，8英寸晶圆的实际价格涨幅可能较为收敛 [3]