文章核心观点 - 安路科技计划通过向特定对象发行A股股票募资不超过12.62亿元人民币，用于两大核心研发及产业化项目，旨在强化技术壁垒、把握国产替代机遇并推动公司向高端化发展 [1] 募资方案概况 - 发行方式为向不超过35名特定对象发行，发行对象包括基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者等，均以现金认购 [4] - 发行数量上限为1.20亿股，不超过发行前公司总股本的30% [4] - 发行价格不低于定价基准日（发行期首日）前20个交易日股票交易均价的80%，限售期为发行结束后六个月 [4] 募投项目具体规划 - 计划募资总额不超过12.62亿元，资金将投向两个核心项目 [1] - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目：拟投入7.26亿元，聚焦FinFET工艺平台，攻克超大规模FPGA架构、高速接口IP、2.5D封装测试等关键技术，开发支持Chiplet异构集成的产品，以满足下一代无线通信、数据中心、硬件仿真等高端场景需求 [4] - 平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目：拟投入5.36亿元，用于升级现有产品以支持新型总线协议、国密安全功能等，旨在拓展智算服务器、智能电网、边缘计算等应用市场，丰富产品矩阵 [4] 行业背景与市场机遇 - FPGA（现场可编程门阵列）具有现场可编程灵活性、并行计算能力及低延时特性，是应用于网络通信、工业控制、数据中心、智驾汽车等关键领域的战略性核心器件 [1] - 随着6G网络部署、人工智能大模型落地，FPGA在新一代通信、数据中心加速、边缘计算等领域的需求持续攀升 [2] - 据MarketsandMarkets预测，2030年全球FPGA市场规模将超过190亿美元，2025至2030年复合增长率达10.5% [2] - 中国FPGA市场长期被海外龙头垄断，2023年芯片自给率仅为23%，国产替代空间广阔 [2] - 国家政策从《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》到“十五五”规划建议，均明确提出要全链条推动集成电路领域关键核心技术攻关，为FPGA产业发展提供了政策支撑 [1] 公司核心竞争力 - 公司是国产FPGA芯片累计出货量最大、应用领域最广的企业之一 [5] - 技术层面：深耕FPGA领域十余年，自主构建了硬件架构、全流程EDA软件工具链、芯片测试流程等完整技术体系，截至2025年9月末累计获得知识产权授权322项，其中发明专利124项，并已实现FinFET工艺FPGA芯片的研发与产业化 [5] - 人才层面：研发人员占比高达81.89%，其中硕博学历占比65.36%，核心团队拥有十年以上行业经验 [6] - 供应链层面：与全球主流晶圆制造、封装测试企业建立长期稳定合作，构建了完善的供应链备份体系，可保障项目产能供应 [6] - 客户资源层面：累计服务终端客户超过2000家，覆盖工业控制、网络通信、汽车电子等核心领域，为新产品产业化提供了市场基础 [6] 发行影响与后续步骤 - 发行完成后，公司总股本和净资产规模将显著提升，资产负债率进一步下降，财务结构更趋稳健 [6] - 募投项目的实施有望推动公司产品向高端化、多元化升级，缩小与国际龙头的技术差距，并能带动晶圆制造、封装测试、EDA工具等上下游国产产业链协同发展 [6] - 本次发行方案已获公司第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需经公司股东会审议、上海证券交易所审核及中国证监会同意注册后方可实施 [7]