国内AI大模型发展态势 - 行业呈现出技术突破与商业落地并驾齐驱的蓬勃景象，各大厂商正从单纯的参数竞赛转向对实际价值创造的激烈角逐 [1] 通用大模型进展 - 阿里巴巴于2026年1月发布旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，总参数量超过万亿，采用“测试时扩展”机制，在“人类最后的测试”中得分高达58.3，超越GPT-5.2-Thinking和Gemini 3 Pro [3] - 百度于2025年12月发布原生全模态大模型文心大模型5.0，采用超稀疏混合专家架构，参数规模超过2.4万亿，在LMArena文本榜上以1451分的成绩登顶中国第一 [3] - 字节跳动豆包大模型在2025年12月发布1.8版本，优化多模态Agent场景，其日均tokens调用量已超过50万亿 [3] 垂直模型与应用落地 - 百度文心大模型5.0已在教育领域落地，例如与出版社合作推出“AI绘本”智能体 [5] - 科大讯飞星火大模型在语音转写、会议纪要生成等办公场景保持领先，并在医疗和政务领域斩获大额订单 [5] - 腾讯混元大模型在3D生成方面取得突破，其开源的混元世界模型1.1版本能够实现秒级的3D世界创造 [5] - 百川智能于2026年1月全面开放医疗大模型M3 Plus的API，该模型在OpenAI发布的HealthBench评测中以65.1分的综合成绩位列全球第一，并在HealthBench Hard上以44.4分夺冠，首次全面超越GPT-5.2 [5] - 应用场景从“炫技”演示转向解决真实产业痛点，商业化落地进程显著提速，尤其是在教育、医疗、工业等垂直领域 [6] AI硬件与芯片行业 - 壁仞科技作为港股GPU第一股，已交付BR106、BR110等芯片超1.2万片，截至2025年12月持有未完成订单8.22亿元，框架协议金额达12.41亿元 [8] - 百度昆仑芯已向港交所递交上市申请，其第三代训练卡出货超4万片，下一代P900芯片性能预计为三代的两倍 [8] - 阿里平头哥计划单拆上市，其他如摩尔线程、沐曦集成电路、燧原科技、天数智芯等公司也准备IPO [9] - 政策支持AI硬件方向，相关板块走势不错，例如科创半导体ETF(588170)近期涨幅约40% [10][11][13]