核心观点 - 光刻机巨头ASML在AI驱动半导体行业高景气背景下，同步披露创纪录的2025年财报与自2010年以来最大规模裁员，形成“业绩飘红+大规模裁员”的反差组合 [1] - 公司裁员旨在优化长期扩张后形成的冗余组织架构，而非应对财务压力，同时计划在核心业务领域增聘人员，呈现“减员与增聘并行”的特点，以优化人员结构、提升效率并集中资源于价值创造环节 [4][6] - 公司业绩增长与未来规划核心受益于AI浪潮带来的需求红利，同时通过推出新款设备、布局先进封装技术以及调整股息与回购政策，旨在巩固技术壁垒、挖掘新市场并展现对长期发展的信心 [6][10][11] 财务业绩表现 - 2025年全年业绩创历史新高：净销售额达327亿欧元，净利润96亿欧元，毛利率维持在52.8%的高位 [3] - 2025年第四季度表现超预期：净销售额97亿欧元，毛利率52.2%，净利润28.4亿欧元，各项核心指标均优于市场预判 [3] - 订单储备极为强劲：第四季度新增订单132亿欧元，其中核心的EUV光刻机订单占比超五成，达74亿欧元；截至2025年底，未交付订单积压量已高达388亿欧元 [3] - 上调未来业绩指引：基于强劲基本面，公司将2026年全年销售指引上调至340-390亿欧元，预计第一季度净销售额为82-89亿欧元，毛利率稳定在51%-53%区间 [3] 股东回报与股息政策 - 推出大规模股票回购计划：公司宣布最高120亿欧元的股票回购计划，执行期至2028年12月31日，其中最多200万股用于员工股票计划，其余部分予以注销 [3] - 提升股息：2025年全年股息将提升至每股7.50欧元，较2024年增长17%；其中每股1.60欧元的中期股息将于2026年2月18日支付，最终股息每股2.70欧元将提交股东大会审议 [11] 裁员计划详情与动因 - 裁员规模与范围：计划裁员约1700人，占员工总数3.8%，主要集中在荷兰总部和美国分部的技术、IT部门中高阶管理岗位 [1][4] - 执行方式：将通过自然减员、内部调岗及自愿离职计划分阶段推进，且明确不涉及制造与客户服务等核心职能 [4] - 核心动因：裁员并非源于财务压力，核心是为优化长期扩张后日趋繁复的组织架构，旨在剥离冗余管理环节，让工程师更专注研发，提升内部决策效率 [4] - 内部影响：裁员决定已引发内部波动，多位资深被裁员工表达震惊与寒心，并引发在职员工对职业稳定性的担忧 [6] 业务战略与行业背景 - 增长核心驱动力：AI浪潮驱动全球科技巨头加码数据中心建设，直接推动先进制程芯片产能扩张，逻辑和存储芯片客户均在加速产能规划，为光刻机需求提供强劲支撑 [6] - 应对地缘政治与竞争：受欧美对华芯片设备出口限制影响，产业链已显现分化；公司计划推出符合出口规范的新款DUV光刻机，瞄准中国内存厂商需求，以在政策约束下挖掘存量市场增量 [10] - 布局新技术增长点：公司已交付首台用于3D芯片、Chiplets芯粒制造封装的先进封装光刻机TWINSCAN XT:260，推测该业务将成为突破现有市场格局的新增长发力点 [10] - 资源集中方向：公司后续计划将更多资源集中投入EUV、高数值孔径光刻机及先进封装光刻设备等核心技术领域，以巩固技术壁垒 [11] 市场反应与行业动态 - 行业景气度高涨：受行业景气度带动，在ASML发布财报当日（1月28日），欧洲芯片股同步走强，意法半导体上涨5%，英飞凌上涨3.3% [6] - 供应链影响：受出口限制影响，ASML的核心部件供应商蔡司已因订单锐减宣布裁员 [10] - 国产替代进程：中国本土设备厂商竞争压力显现，上海微电子已启动首台国产高数值孔径光刻机测试，中微公司5nm级刻蚀设备也通过工艺验证，国产替代进程逐步加速 [10] 公司整体态势总结 - 处于双重进程：公司正处于“优化架构”与“扩张业务”的双重进程中，一边通过裁员精简管理环节，一边上调业绩指引、开展股票回购、布局新技术与新产能 [11] - 战略本质：在行业高景气周期中提前规避大企业病，为后续应对市场变化、技术竞争储备灵活度 [11] - 客户预期积极：客户对中期市场状况的评估更为积极，核心源于对AI相关需求可持续性的强劲预期，这一点直接反映在创纪录的订单量上 [11]