特斯拉计划自建“TeraFab”芯片工厂 - 核心观点：特斯拉计划在美国本土建造并运营一座名为“TeraFab”的大型半导体制造厂，以解决未来三四年内可能出现的AI芯片供应瓶颈，并降低地缘政治风险，这标志着公司业务向核心电动汽车之外的进一步扩张 [1][2][5] 项目背景与动机 - 特斯拉将未来押注于人工智能、自动驾驶和机器人技术，这些项目对芯片需求量巨大 [1] - 公司目前主要从三星电子和台积电采购芯片，但现有供应商（包括台积电、三星和美光科技）无法满足其未来的供货需求 [1][6] - 为确保供应稳定并免受地缘政治风险影响，公司认为自建芯片厂至关重要 [1] - 马斯克指出，若不建晶圆厂，就会遇到芯片瓶颈，这是公司在AI竞赛中的主要瓶颈问题 [1][2] 工厂规划与规模 - 工厂将被称为“TeraFab”（万亿级晶圆厂），规模将远超台积电的“Gigafab”（千兆工厂）[2][5] - 台积电将月产3万至10万片晶圆的厂区称为“Megafab”，超过10万片则为“Gigafab”[5] - 特斯拉的TeraFab月产能将远超过10万片晶圆，远超现今主流晶圆大厂 [5] - 该工厂将是一座规模庞大的工厂，涵盖逻辑电路、存储器和封装等各个环节 [1] - 以台积电位于美国亚利桑那州、总投资1650亿美元的Fab 21（未来有望成为Gigafab级园区）为参考，特斯拉的计划将更具规模 [5] 面临的挑战与行业观点 - 芯片制造涉及极高技术门槛与巨额投入，建造一座尖端工厂需要数百亿美元的固定成本，且从投产到全面运营需要很长时间 [2][5][6] - 英伟达CEO黄仁勋指出，建立先进芯片制造能力极其困难，除了厂房，台积电累积的工程技术、科学研究与工艺经验都是高度挑战 [5][6] - 先进制程的研发流程漫长且复杂，从工艺制定、材料设计到大量模拟验证，任何偏差都可能导致制程重来，“起步”阶段往往就要耗费数年 [7] - 工艺流程涉及成千上万道步骤，要求原子等级精度，需要深厚的工程经验与反复试验以确保良率 [8] - 新进厂商能否在短时间内让先进制程达到可盈利的高良率是关键考验，这需要资深工程团队长期驻厂、反复调整 [8] - 以日本新创芯片制造商Rapidus为例，其计划在2027年建立2nm制程量产能力，整体支出约达5兆日元（约320亿美元），但能否成功仍充满变数 [7][8] 公司策略与资源 - 自建芯片厂符合马斯克一贯的垂直整合策略，旨在使旗下企业能够比供应链更快地运转 [2] - 特斯拉、SpaceX、xAI、Neuralink和Boring Company的业务重叠日益增多，可能产生协同效应 [2] - 特斯拉预计今年将在其现有工厂的资本支出超过200亿美元 [3] - 公司账面上拥有超过440亿美元的现金和投资，将利用内部资源，同时也有其他融资渠道（如银行贷款），并已就此与银行进行过洽谈 [3] - 为确保稳定供应，特斯拉目前采用与台积电、三星“双来源代工”的方式，英特尔也可能成为合作对象 [6] - 公司正推动自研AI5处理器，用于自动驾驶汽车、机器人与数据中心 [6] 项目状态与后续 - 目前尚不清楚该工厂将建在美国的哪个地区，以及具体的建设时间表 [3] - 马斯克表示，特斯拉未来将就TeraFab项目发布“更重要的公告”[3]