财报核心表现 - 2025年第四季度营收249亿美元，调整后每股收益0.50美元，均超市场预期 [3] - 汽车业务毛利率提升至17.9%，现金及投资储备超过440亿美元，为战略投资提供充足资金保障 [3] 芯片自主化战略动因 - 公司判断芯片（尤其是内存芯片）是未来增长的核心瓶颈，现有供应链无法匹配长期发展目标 [1][3] - 随着Cybercab自动驾驶出租车（2026年4月量产）和Optimus人形机器人（目标年产能100万台）推进，对AI芯片和内存芯片需求呈爆发式增长 [3] - 仅Optimus年产能达100万台时，年芯片需求就将达到60亿美元 [3] - 当前高端芯片产能高度依赖台积电、三星、美光等外部厂商，面临产能分配优先级不足和地缘政治导致的供应链中断风险 [3] 兆级晶圆厂（TerraFab）规划 - 正式官宣在美国本土建设TerraFab晶圆厂，定位为整合逻辑芯片、存储芯片（含内存芯片）与芯片封装全环节的本土化全产业链生产基地 [4] - 工厂仅服务于特斯拉内部需求，不对外销售，旨在实现芯片自主可控，规避外部供应链风险 [4] - 采用阶梯式产能扩张：初期目标月产10万片晶圆，远期目标提升至月产能100万片，规模接近台积电2024年全球月产能水平 [4] - 工厂或采用颠覆性“晶圆隔离”技术，将晶圆全程密封于氮气环境中，以摒弃传统昂贵无尘室，大幅降低建厂成本与周期 [4] - 公司缺乏芯片制造经验，且传统晶圆厂建设周期长达5-7年，TerraFab预计要到2030年代初期才能贡献有效产能，短期内需通过三星、台积电双代工模式缓解供应缺口 [4] 自研AI芯片进展 - 同步推进自研芯片研发，重点布局AI5、AI6两款AI芯片，构建“设计-制造”一体化能力 [5] - AI5芯片设计已基本收尾，采用台积电3nm与三星4nm双轨并进模式，算力可达2000-2500 TOPS，性能较上一代显著提升 [5] - AI5芯片内存带宽大幅增加，搭配HBM3内存实现异构计算与精度动态切换，能效翻倍，功耗仅为英伟达Blackwell芯片的1/3，成本不足其10% [5] - AI6芯片已同步启动研发，瞄准三星2nm工艺，采用模块化Tile设计，可兼顾终端推理、边缘训练，并能接入Dojo超算协同工作 [5] - 公司提出“9个月一代”的激进芯片迭代计划，从AI6到AI9均按此节奏推进，大幅压缩传统2-3年的芯片设计周期 [5] 资本支出与产能布局 - 2026年资本支出预计超过200亿美元，较2025年大幅提升，主要投向新建工厂、AI算力基础设施等领域 [8] - 新建6座工厂包含Cybercab、Optimus机器人、LFP电池等配套产能，精准匹配芯片需求场景 [8] - 上述200亿美元资本支出未包含TerraFab晶圆厂的投资，意味着未来在芯片领域的投入将进一步加大 [8] - TerraFab具体选址与建设时间表尚未公布，公司正计划动用内部资金并洽谈银行融资，以推进这一耗资数十亿美元的项目 [8] 整体战略意义 - 公司将芯片自主化提升至战略核心，TerraFab晶圆厂与自研AI芯片的组合布局，旨在解决当下供应瓶颈并为AI、机器人业务筑牢算力底座 [8] - 该战略契合公司一贯的垂直整合战略，旨在打通“硬件-软件-芯片”全链条，并强化旗下特斯拉、SpaceX、xAI等企业的协同效率 [8] - 一旦战略落地，公司将彻底摆脱外部芯片供应链依赖，重塑发展格局，并可能推动全球AI芯片与汽车行业向垂直整合方向转型 [8]