文章核心观点 - 阿里巴巴旗下平头哥正式发布高端AI芯片“真武810E”，其性能对标英伟达H20，累计出货量已达数十万片，在国产GPU厂商中位居第一梯队[1] - 阿里巴巴通过平头哥（芯片）、阿里云（云计算）和通义实验室（大模型）三大业务的深度协同，构建了“全栈自研”的独特优势，形成了“通云哥”组合，在全球AI竞争中与谷歌一同成为少数实现此布局的公司[1][5][7][8] 平头哥芯片业务进展与布局 - 平头哥于2018年成立，开创了中国互联网公司自研芯片的先河[3] - “真武810”芯片于2020年秘密启动研发，2022年底至2023年初完成研发验证，采用自研并行计算架构和软件栈，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达700 GB/s，可应用于AI训练、推理和自动驾驶[4] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，大规模用于千问大模型训练推理，并服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超400家客户[4] - 平头哥产品线已从算力芯片延伸至存储及端侧芯片，例如其SSD主控芯片“镇岳510”可对标三星旗舰产品，实现了全栈芯片布局[4] 阿里云与通义实验室的协同优势 - 阿里云运营着中国第一、亚太第一的AI基础设施和云计算网络，在全球29个地域设有92个可用区，服务超500万客户[6] - 根据Omdia 2025年上半年数据，阿里云在中国AI云市场份额占比35.8%，超过第2至4名总和；在已采用生成式AI的财富中国500强企业中，超53%选择阿里云，渗透率第一[6] - 阿里巴巴正积极推进三年3800亿元的AI基础设施建设计划[7] - 通义实验室的千问大模型已实现全面开源，其衍生模型数量突破20万，全球下载量超10亿，据沙利文数据，千问位居中国企业级大模型市场占有率首位，服务超100万家客户[7] “通云哥”组合的协同效应与市场格局 - 平头哥、阿里云与通义实验室的深度协同产生了化学反应：平头哥芯片针对阿里云场景优化，加速了芯片落地进程；通义千问大模型在自研芯片和云服务加持下，训练推理效率得到提升；阿里云则通过自研芯片降本增效，提供差异化服务[7][8] - 全球AI云市场呈现亚马逊、微软、谷歌和阿里巴巴“四强”格局，占据了超80%的云平台市场份额，其中仅谷歌和阿里巴巴实现了云、大模型、芯片全栈自研的布局[8][9] - 阿里云最新季度营收达398.24亿元，同比增长34%，其中AI相关产品收入连续9个季度实现三位数增长[9] - 谷歌云2025年第三季度营收为151.6亿美元，同比增长34%，增速快于亚马逊AWS和微软Azure，其增长也受益于自研模型Gemini和自研TPU芯片的协同优势[10] 全栈自研模式的价值与对比 - 文章将全球AI巨头分为两种模式：“云+生态”模式（如微软绑定OpenAI，亚马逊绑定Anthropic）和“全栈自研”模式（如谷歌、阿里巴巴）[12] - “全栈自研”模式的优势在于迭代更快、成本更优，但挑战是投入巨大、研发周期长[12] - 阿里巴巴的全栈自研布局被认为将在AI时代释放巨大红利[12]