公司融资进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国内功率半导体领域的领军企业，主营业务聚焦以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售 [4] - 根据Omdia 2023年研究报告，公司在全球IGBT模块市场排名第五 [4] - 公司产品线覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件，以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片 [4] - 应用场景广泛，涵盖新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等多个高增长领域 [4] - 公司是新能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器 [4] 公司财务表现 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为27.05亿元、36.63亿元、33.91亿元、19.36亿元 [5] - 同期净利润分别为8.21亿元、9.21亿元、5.13亿元、2.79亿元 [5] - 截至2025年6月30日，公司总股本为239,473,466股 [5] 公司股权结构 - 截至2025年6月30日，香港斯达持有公司41.66%的股权，为公司控股股东 [5] - 沈华、胡畏夫妇通过斯达控股间接持有香港斯达100%股份，实际支配公司41.66%的股份，为公司实际控制人 [5] - 前十大股东合计持股比例为61.81% [6] 本次可转债募投项目 - 公司此次拟募集资金总额为15亿元 [6] - 募投项目包括：车规级SiC MOSFET模块制造项目（投资总额10.02亿元，拟投入募集资金6.00亿元）、IPM模块制造项目（投资总额3.01亿元，拟投入募集资金2.70亿元）、车规级GaN模块产业化项目（投资总额3.01亿元，拟投入募集资金2.00亿元）、补充流动资金项目（拟投入募集资金4.30亿元） [7] - 车规级SiC与GaN模块项目旨在顺应第三代半导体发展趋势，加速车规级高端功率模块的迭代升级与产业化落地，抢占800V高压平台等新能源汽车高端市场先机 [6] - IPM模块制造项目旨在丰富白色家电领域产品结构，提升在变频白色家电领域的市场占有率 [6] - 补充流动资金旨在缓解公司资金压力，为研发创新与业务扩张提供保障 [6] 行业背景与展望 - 当前功率半导体行业需求持续增长，第三代半导体SiC、GaN器件在新能源汽车、储能等领域的渗透率快速提升，国产替代进程加速 [7] - 若本次募资成功落地，将进一步强化公司产能优势与技术竞争力，助力公司把握行业发展机遇 [7]