文章核心观点 - 生成式AI与HPC需求爆发，使先进封装成为全球半导体供应链最关键且最紧张的产能瓶颈，台积电正全面上调并加速其核心先进封装技术CoWoS的产能扩张，以应对远超预期的市场需求 [2][5] 台积电CoWoS产能扩张计划 - 台积电全面上调2026-2027年CoWoS产能目标，2026年底CoWoS月产能将突破14万片，2027至2028年还将释放新产能 [2][3] - 南科AP8厂区将新增P2工厂，成为承担CoWoS产能攻坚任务的核心封装基地 [2][3] - 嘉义AP7厂区原规划的SoIC产线（P2、P3阶段）将调整为CoWoS产线，以应对市场需求 [2][3] - 除现有厂区，台积电已将云林列入先进封装新厂区评估选址，美国亚利桑那州工厂也将在原规划基础上新增至少两座工厂 [5] 市场需求与客户动态 - 英伟达是CoWoS最大客户，持续预订全年超半数产能 [2][3] - 谷歌等ASIC客户频繁抛出紧急订单并加价争抢产能，联发科2026年切入ASIC赛道后，原定2万片产能已无法满足需求，正紧急追加订单 [2][3] - 谷歌、Meta、AWS、xAI、博通、联发科等客户全面入局，通过加价或签订长期协议争夺产能，台积电产能规划已纳入所有客户的长期订单规模 [5][6] 技术路线与产能调整影响 - 由于市场对CoWoS需求远超预期，台积电优先解决当前产能缺口，下一代封装技术的迭代节奏相应放缓 [3][5] - 原计划2028年量产的面板级先进封装技术CoPoS，量产时间调整为2029年，且不排除将大部分产能集中在美国亚利桑那厂区 [4] - CoWoS技术涉及中介层、ABF载板、HBM整合、先进测试等多个环节，从建设到量产通常需要18个月以上周期，导致供给端产能释放滞后于需求增长 [6] 行业供需与供应链影响 - 台积电此前低估了AI芯片的增长潜力与市场需求，导致扩产速度与规模跟不上需求增长 [5] - 预计未来三年全球先进封装产能仍将处于供不应求的状态 [5] - 台积电大举扩产促使稳居其CoWoS供应链的中国台湾设备与材料厂商加速扩产，相关供应链被迫同步调整布局，订单能见度进一步拉长 [2][6]