AI驱动存储芯片行业进入超级周期 - 由AI引爆的“数字黄金”狂潮，让中国本土存储力量迎来前所未有的窗口期[4] - AI驱动的存储芯片价格持续刷新纪录，高端内存条已成为全球最昂贵硬件组件之一[6][8] - 行业出现清晰的涨价信号，明确了AI时代下存储芯片的超级周期[8] 存储芯片价格与需求暴涨 - 单颗HBM3E芯片现货价格已突破500美元，较此前300美元上涨50%[7] - 一套完整的HBM3E内存模组成本在2800美元-3100美元区间[7] - 主流AI训练服务器单机需配置8至16颗HBM3E芯片，仅内存硬件成本就高达4000–8000美元[7] - 一个由256台服务器组成的AI集群，HBM3E模组总采购成本达110万至200万美元，折合人民币约785万元-1420万元[7] - 三星与SK海力士确认，2026年Q1起HBM3E再度提价15%–20%，产品交付周期已延长至9–12个月[8] - 原定2026年下半年量产的HBM4或因CoWoS先进封装产能紧张，大规模商用推迟至2027年[8] - 中小客户为换取优先交付权，可能需要支付30%以上的溢价[8] - 2026年Q1，全球整体一般型DRAM合约价预计季增55%至60%，NAND Flash合约价预计上涨33%至38%[17] - 存储芯片供不应求的情况可能持续到2028年才会明显改善[18] 佰维存储业绩与市场表现 - 公司预计2025年全年归母净利润达8.5亿–10亿元，同比暴增427%–520%[7] - 2025年第四季度贡献了全年近90%的利润，单季净利同比飙升1225%–1450%[7] - 公司股价从2025年12月25日的110元左右，最高飙涨至199.38元，涨幅达81%[12] - 市值最高突破900亿元，逼近千亿大关[4][12] - 相比2022年上市时的53.3亿元市值，3年时间市值翻了近20倍[13] 佰维存储的战略与业务布局 - 公司向港交所递交招股书，欲抢占AI浪潮中的核心阵地[5] - 战略核心是加速推进先进封装与测试能力建设，重点布局HBM中道工艺、CXL内存池化技术及AI端侧定制化存储解决方案[8] - 计划将港股IPO募资用于提升高端DRAM模组与企业级SSD的研发及量产能力，拓展全球销售服务体系，并探索对上游主控芯片及先进封测企业的战略投资[9] - 公司推动“研发封测一体化”战略转型，聚焦三大高增长赛道：AI端侧设备、汽车电子、企业级数据中心[14] - 2025年前三季度研发费用为4.10亿元，占营收比例为6.23%[14] - 在惠州、杭州建成先进封测基地，具备晶圆级封装、SiP系统级封装及HBM中道工艺试产能力[14] - 公司已成功打入全球顶级科技企业生态链，客户包括Meta、谷歌、小米、OPPO、比亚迪、蔚来、华为、浪潮、阿里云、腾讯云等[15] 存储芯片行业IPO浪潮 - 多家存储芯片企业加速IPO进程，是AI算力需求爆发、全球供应链重构、国产替代提速三重驱动下的结果[20] - 长鑫科技估值达1500亿元，已于2025年12月底提交科创板上市申请，拟募资295亿元，有望成为A股“存储芯片第一股”[19] - 芯天下、宏芯宇、力积存储等多家企业提交港股IPO招股书[19] - 澜起科技拟发行不超过1.302亿股境外上市普通股，计划在港交所挂牌上市[19] - 时创意于2025年底启动A股IPO辅导[19] - 大普微的创业板IPO状态于2025年12月底更新为“提交注册”，拟募集资金18.78亿元[19]