日前，上海高性能非易失性存储（NVM）芯片设计龙头聚辰股份正式向港交所递交上市申请，启动"A+H"双重上市布局。作为国产存储芯片领域的标杆 企业，聚辰股份凭借全品类产品矩阵与领先的市场地位，已在多个细分赛道实现国产替代突破，成为全球产业链中不可或缺的重要力量。 在汽车电子领域，聚辰股份突破海外技术垄断，成为国产车规级芯片的核心推动者，截至2025年底，是国内唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的供 应商，同时位列全球第三大汽车电子EEPROM供应商、中国第一大汽车电子EEPROM供应商。其车规级产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，适 配-40℃~125℃严苛车载环境，可应用于ADAS、BMS等车载场景，随着智能汽车单车芯片用量提升，相关业务成为公司核心增长引擎。此外，在开环摄 像头马达驱动芯片市场，2024年前三大企业合计占据46.9%份额，聚辰股份以17.8%的份额位列行业第一，凭借聚焦时间短、体积小、误差率低的技术优 势，巩固了市场领先地位。 成立于2009年11月的聚辰股份，深耕芯片设计领域十余年，聚焦AI时代高速迭代的存储与混合信号芯片需求，构建了多元化产品矩阵，涵盖SPD芯片、 EEPR ...