行业生产模式转变 - 高带宽存储器（HBM）的商业化进程发生变化，传统模式是在客户完成质量测试后才开始量产，但为满足关键客户需求，部分半导体厂商在认证完成前就主动开展量产 [2] - 为满足三星电子、SK海力士和英伟达对HBM4的需求，厂商甚至在测试完成前就已开始大规模生产HBM4 [2] - SK海力士自去年9月建立量产系统以来，HBM4正根据客户要求的数量进行量产，此次量产被定性为“高风险量产”，即在客户认证完成前提前部署晶圆进行量产 [2] HBM4量产驱动因素与挑战 - 冒险进行大规模生产的主要原因是生产周期，HBM作为最终产品交付通常需要大约四个月，若等认证完成再开始量产，将无法在英伟达明年AI加速器发布计划前及时供应 [2] - 有限的产能和较低的初始良率使得快速提高出货量成为不可能 [2] - 基于风险的大规模生产存在风险，一旦需求不确定或产品出现严重缺陷，供应商可能面临库存积压风险 [3] - 与前代产品HBM3E相比，HBM4的数据交换输入/输出端口数量翻了一番，这使得保证良率更具挑战性 [5] 三星电子HBM4进展 - 三星电子表示，在客户对其性能进行评估后，HBM4已进入正常量产阶段，应客户要求，计划从2月份开始量产HBM4产品，包括最高等级的11.7 Gbps产品 [3] - 三星电子似乎也在去年下半年开始量产HBM4芯片，截至本月底，仍在为英伟达进行HBM4芯片测试，英伟达官方的质量测试截止日期是第一季度末 [3] - 三星电子通过采用领先竞争对手一代的1c（第六代10nm级）DRAM和更先进的基础芯片来提升HBM4性能 [3] - 此举展现了三星电子对实现HBM4商业化并满足英伟达最高11.7 Gbps性能要求的强大信心，内部有传言称“与英伟达的测试即将完成” [4] SK海力士HBM4进展 - SK海力士HBM4芯片样品已有所改进，但与三星电子相比，在严苛环境下实现11.7 Gbps的性能难度更大 [4] - SK海力士全面量产的启动时间比原计划有所推迟，因为HBM4量产所需的材料和零部件的订购计划直到本月才最终确定 [4] 市场竞争与供应格局 - 三星电子和SK海力士近期围绕英伟达HBM4的供应链展开了激烈竞争，市场高度关注哪家公司会率先发出正式的HBM4采购订单 [4] - 业内人士认为，只要目前提供的样品没有严重缺陷，两家公司就能顺利地向英伟达供应HBM4 [4] - 由于人工智能基础设施的大力投资，HBM的供应未能跟上整体需求，特别是像谷歌这样的云服务提供商大幅增加了HBM的供应份额，使得供应短缺比去年更加严重 [5] - 三星电子和SK海力士也缺乏扩大产能的能力 [5] 产品策略与性能预期 - 目前英伟达对HBM4的最高性能要求是11.7 Gbps，但如果三星电子和SK海力士只选择最高等级的产品，良率和稳定性问题可能会限制其供应 [5] - 业界预期英伟达不仅会采用11.7Gbps的规格，还会采用更高规格的产品，例如10.6Gbps，据报道，三星电子和SK海力士已经与英伟达合作，对不同速度的HBM4样品进行了测试 [5] - 三星电子的HBM4技术目前在业内评价高于SK海力士，但从整个HBM市场来看，两家公司都可能顺利拓展其HBM业务，除了速度，还需考虑产品可靠性和供应链稳定性等因素 [5]