全球AI/HPC芯片竞赛进入2纳米世代 - 全球AI与HPC芯片竞赛正式迈入2纳米世代，台积电已启动“备战模式”[2] - 英伟达执行长黄仁勋与台积电高层餐叙，市场解读为科技巨头“卡位先进制程”大战一触即发[2] 台积电2纳米制程需求与产能 - 台积电董事长魏哲家表示，客户对2纳米的需求强到“做梦也想不到”[2] - 供应链指出，台积电N2产能几乎已被一线客户预订完毕[2] - 市场预估台积电2纳米家族将成为大型且长生命周期节点，一开始规模就有望大于3纳米[3] - 2纳米于2026年进入量产爬坡，下半年将推出延伸版N2P及A16[3] 主要客户采用时间与规划 - AMD计划今年起以2纳米打造CPU[2] - 谷歌计划明年第三季、AWS计划明年第四季竞相导入2纳米[2] - 英伟达预计将以弯道超车之姿，率先采用A16制程[2] - 英伟达计划在2028年推出“Feynman AI”GPU，预计导入晶背供电技术的A16制程[2] - 明年开始通用型GPU、ASIC将全面放量，例如AMD MI系列GPU、谷歌第八代TPU、AWS Trainium 4[2] 技术节点竞争与重要性 - 台积电2纳米制程是半导体产业从FinFET迈向GAAFET架构的重大转折[2] - 芯片业者分析，未来高阶AI芯片若仍停留在N3甚至N4节点，等同直接丧失高阶市场入场券[3] 先进封装技术发展 - 随着AI芯片全面进入多晶粒与超大封装尺寸时代，单颗芯片已难以满足算力需求[3] - CoWoS-L、SoIC、Hybrid Bonding几乎成为标准配备[3] - 台积电今年CoWoS月产能挑战年增7成以上，并逐步验证更高阶的CoWoP、CPO次世代技术[3] 行业面临的瓶颈 - 2/3纳米先进制程都面临瓶颈，HPC与行动芯片争抢产能[2] - 供需失衡是目前最大的瓶颈，包括2纳米晶圆制造以及“能做出高良率的大型系统级封装”[3]