公司基本面与业绩表现 - 公司2025年预计营收为60亿-70亿元,归母净利润为18.5亿-21.5亿元,这是公司自成立以来首次实现年度盈利,标志着其跨过了从技术积累到商业变现的关键门槛[3][4] - 以营收中值65亿元、净利润中值20亿元计算,公司2025年净利润率约30.8%,这一指标远超国内多数芯片设计公司[5] - 公司盈利实现主要源于营收大规模增长及规模效应下的费用摊薄,2024年营收为11.7亿元,2025年最高达70亿元,增长约6倍[5] - 公司营收增长已从单一依赖云端训练芯片,拓展至“云边端”全栈布局的协同效应释放[6] 近期股价与市场表现 - 2026年2月2日,公司股价以1249元低开,收盘于1242元,下跌1.34%,盘中最高价1273元,最低价1233元[1] - 从阶段性高点1550元开始,15个交易日下跌超过300元,目前已跌破30日、60日线,尚未看到止跌信号[1] - 尽管基本面显著改善,但近期股价疲软,反映了“利好出来是利空”的市场心理,部分获利资金选择离场[6][8] 市场预期与估值分析 - 市场对于公司扭亏为盈早有预期,部分资金在2024年三季度就已提前布局,公司股价在2025年一度狂飙[6] - 广发证券表示公司2025年业绩“符合预期”,并预测公司2026年的PE为140倍,对应合理价格为1367.31元[6] - 高盛在2025年10月预测公司12个月目标价为2104元,其基础是预期公司业绩在2026年持续爆发[7] - 若按广发证券的预期,公司股价2026年的上涨空间将十分有限[6] 行业与市场环境 - 2026年2月2日A股市场较大幅度下跌,当前市场整体风格偏向防御,资金从高波动、高估值的科技板块流向股息率高、现金流稳定的传统板块[8] - 全球半导体周期虽处复苏通道,但复苏力度尚难说乐观,半导体板块整体估值承压[8]
“寒王”扭亏,股价却不兴奋