M5 Pro与M5 Max芯片发布预期 - 核心观点：苹果M5 Pro和M5 Max芯片的发布可能早于此前预期，预计在三月上市，而非之前报道的2026年上半年 [1] - 高端M4 Max MacBook Pro机型的漫长等待期，预示着M5 Pro和M5 Max即将发布 [1] - 微博用户“定焦数码相机”透露，这两款SoC预计还要一个月才能上市 [1] 芯片封装技术与成本 - 苹果计划将新款芯片的封装方式改为小型集成电路（SoIC），爆料者称这将有助于降低制造成本 [1] - 采用SoIC封装后，M5 Pro和M5 Max的制造成本可能会降低，但降幅不大 [2] - SoIC封装技术可能帮助苹果解决M5芯片在高负载运行时温度高达99摄氏度的问题 [2] 技术优势与潜在影响 - SoIC技术最显著的优势在于，可以让M5 Pro和M5 Max在芯片上拥有独立的CPU和GPU模块，从而根据不同的工作负载实现独特配置 [2] - 任何成本节约在当前所有厂商都在应对DRAM危机的背景下都值得欢迎 [2] 延迟原因推测 - 传闻未详细说明M5 Pro和M5 Max延迟发布的具体原因，但很可能与台积电的供货限制有关 [1] - SoIC封装可能在生产过程中遇到了一些问题 [2]