文章核心观点 - 由于CoWoS先进封装产能被Nvidia、AMD及Broadcom等大厂包揽导致供应紧张，业界开始寻找替代方案，面板级扇出型封装(FOPLP)凭借其成本和大面积优势成为重要补充路径，与CoWoS形成“高端求稳、中阶求量”的分工格局[1] - FOPLP技术采用方形玻璃基板，其单次处理面积较传统圆形晶圆提升7倍以上，面积利用率达95%，并能缩短电路路径，使成本较CoWoS降低30%以上[1] - 全球半导体龙头如台积电、Intel均积极布局FOPLP相关技术，Intel更将其视为下一代先进封装的技术标准，推动了该技术从备选方案上升为产业共识[1] 行业技术发展与分工 - FOPLP与CoWoS并非互相取代，而是技术互补：顶规的AI训练芯片仍将依靠良率稳定的CoWoS封装，而FOPLP则凭借大面积优势承接电源管理IC、射频芯片及中阶AI物联网芯片[1] - 台积电投入方形载板封装研发，目标锁定iPhone 18系列的中阶芯片与高效能边缘运算设备需求[1] - Intel在东京展示玻璃基板技术，并宣示将FOPLP视为下一代先进封装的技术标准[1] 主要厂商布局与进展 - 台湾封测大厂力成在2018年抢先建设全球首座FOPLP生产基地，吸引AI运算及电源管理芯片大厂合作，其技术已进展至5倍光罩的次世代AI芯片封装，预计2027年正式量产[2] - 力成近一年股价表现强劲，涨幅达123%，股价来到244.5元新台币[2] - 日月光将FOPLP纳入其VIPack先进封装平台，锁定高效能运算与通讯芯片市场，针对不同客户需求开发多样化面板尺寸，提供具备量产弹性且技术风险低的转型方案[2] 技术挑战与产业考量 - FOPLP技术在良率与产线转型的阵痛期面临翘曲与边缘效应的挑战，若良率无法稳定提升将冲击公司毛利[2] - 老牌面板厂友达认为现阶段投入FOPLP风险大，倾向不跟进[2] - 面板厂转型所需的曝光、雷射及电镀自动化系统成本高昂[2]