全球存储芯片短缺现状与影响 - 全球AI产业发展导致存储产能向HBM倾斜，造成多行业存储资源出现巨大缺口 [1] - 手机、电脑、汽车等产品所需的存储芯片因产能不足而价格飙升，相关公司面临断供和成本压力 [3] - 三星电子联席CEO表示全球内存芯片短缺程度前所未有，没有任何行业能独善其身 [4] - 三星在与苹果的谈判中提出，一季度LPDDR芯片价格上涨超80%，SK海力士的涨幅约为100%，且下半年价格可能进一步上涨 [4] - 存储芯片短缺对全球汽车行业构成重大风险，长安汽车总裁赵非担忧存储、智算等芯片可能遭遇“黑天鹅” [4] - 全球前三大DRAM厂商（三星、SK海力士、美光科技）相继关停DDR4生产线，将资源全力押注利润更丰厚的DDR5和HBM等高端产品 [4] - 新思科技CEO表示，存储器芯片价格上涨及短缺情况会持续到2027年，顶级制造商扩大生产至少需两年才能实现 [5] 中国存储芯片企业的机遇与进展 - 全球存储危机为正在赶超先进技术的中国存储芯片企业提供了结构性机遇 [3] - 中国企业可以填补手机和汽车等产品所需中端市场的空白，在收获利润的同时加速高端技术赶超 [5] - 长鑫存储（国内第一、全球第四）已进入小米、OPPO、传音等手机品牌供应链，占有全球DRAM市场份额的4% [6][7] - 长鑫存储的毛利率由2025年上半年的12.72%大幅攀升至三季度的35% [7] - 在NAND领域，长江存储在全球NAND出货量份额在2025年前三月首次达到10%，并在7月至9月达到13%，直逼美光科技 [7] - 长江存储目标是在2026年底之前获得15%的销量份额，目前正在推进工厂投资 [7] 中国企业的技术追赶与挑战 - 中国企业与国际巨头在高端领域技术仍存在代差，长鑫存储正在加快HBM3研发，预计最快2026年至2027年实现量产，而SK海力士已于2025年将更先进的HBM4样品出货 [7] - 在高壁垒行业追赶领先者并不容易，国际巨头多为垂直整合制造模式，掌握全链条 [8] - 推进研发和生产建设需要巨额成本，且客户验证周期长，对企业资金链要求高 [8] - 地缘政治危机带来的风险，如生产资料封锁，让多个生产环节充满不确定性 [8] - 企业需要在剧烈的市场波动中平衡研发、产能与盈利 [8] 中国企业的资本化进程与市场表现 - 为应对风险，中国存储芯片企业纷纷开启上市计划 [9] - 长江存储在2025年12月完成股份制改革，倾向于直接IPO，内部预期在2026年二季度前提交申请，最快2026年第四季度挂牌 [9] - 长鑫存储IPO申请已获上交所受理，有望在2026年上半年成为A股首家DRAM上市公司 [9] - 兆易创新于今年1月13日正式在港交所主板挂牌上市，完成“A+H”双重上市 [9] - 长鑫存储和兆易创新的创始人均为朱一明，两家公司构成“设计+制造”紧密协同模式 [9] - 兆易创新A股股价较2025年1月接近翻三倍；港股股价在上市不足三周的时间里已上涨约30% [10] - 长鑫存储收入稳步增长，但尚未实现盈利，截至2025年6月30日，公司累计亏损408.57亿元 [10] 产业链带动与市场波动 - 长鑫存储等芯片企业的前进带动了上游半导体设备的需求，成为国产设备厂商的关键客户 [10] - DRAM高难度工艺环节众多，对供应链上游的设备先进性和技术更新需求高，长鑫存储未来持续扩产有望推动相关设备国产化进程 [10] - 存储芯片概念股在2月2日盘中大幅跳水，包括兆易创新在内的多家公司股价跌停 [11] - DRAM现货价于上周出现数月来首跌，主要归因于现货价格与期货价格的巨大价差，以及临近春节囤货方抛售获利了结 [11] - 行业景气度仍在上行，合约价格仍在持续上涨 [11] - 由AI引发的全球存储失衡，或许是中国芯片产业链实现结构性崛起的“时间窗口” [11]