台积电上调CoWoS产能规划 - 公司近期作出上调2026~2027年CoWoS 2.5D异构集成技术产品目标的决定，并对先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为CoWoS [2] 产能调整的驱动因素 - 调整规划的主要原因是依赖CoWoS技术的高阶AI芯片需求旺盛，最大客户英伟达需求强劲，同时AI ASIC的产能也正加速增长 [4] - 进入AI ASIC设计服务市场的联发科正向公司追加订单，因为原本预定的CoWoS产能无法满足客户需求 [4] 具体产能扩张计划 - 公司在南部科学园区AP8厂区的P2阶段将新增两座以CoWoS为主的先进封装设施 [4] - 原本计划用于SoIC工艺的嘉义AP7厂区P2、P3阶段也将改为主产CoWoS [4] - 面板级的CoPoS封装量产时间已延后至2029年 [4] - 公司考虑在云林建设新的先进封装厂区 [4] - 在美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona，原定的两座先进封装设施也有望倍增至四座 [4]