台积电日本熊本工厂扩建计划 - 台积电计划在日本南部熊本大规模生产先进的3纳米芯片，总投资额达170亿美元 [2] - 台积电原计划在其位于九州的第二家晶圆厂投资122亿美元用于6-12纳米芯片制造产能，但将与日本政府讨论该计划的变更 [2] - 日本政府已对台积电在九州的扩建提供补贴，并正在考虑为新的3纳米投资计划提供额外支持 [2] 日本本土芯片制造商Rapidus的融资与技术进展 - 预计到2025财年，日本芯片制造商Rapidus的私人投资将超过1600亿日元（10.2亿美元），超过其最初计划的约1300亿日元 [3] - 企业股东数量将从目前的8家增加到30多家，软银和索尼将是最大的两家股东，各自投资210亿日元 [3] - 富士通将成为主要股东，投资额达200亿日元，现有股东日本电报电话公司和丰田汽车将分别追加投资100亿日元和40亿日元 [3] - IBM为Rapidus提供技术支持，并有望成为其首家外国企业投资者 [4] - Rapidus在2024年7月确认了其2纳米晶体管原型机的运行，并在12月展示了用于高效连接AI芯片的布线层原型 [4] - Rapidus估计到2031财年需要超过7万亿日元的资金，计划通过私人投资筹集其中约1万亿日元，日本政府已承诺提供2.9万亿日元的支持 [4] 日本芯片产业战略与Rapidus发展目标 - 日本将国内尖端芯片生产的希望寄托在Rapidus公司身上，认为自主生产尖端的2纳米芯片对经济安全至关重要 [3][5] - Rapidus计划利用公共和私人资金，为其位于北海道的工厂在2027财年实现2纳米芯片的量产做好准备 [5] - 在政府支持下，Rapidus成立不到三年就进入了原型阶段，到2025年底其员工人数将超过1000人 [5] - 软银于2024年底成立了一家名为Saimemory的公司开发高性能存储器，未来计划将其产品集成到Rapidus的AI芯片中 [4] - 日本电报电话公司正在开发名为IOWN的下一代通信基础设施，使用光信号，将此项技术集成到半导体中将大幅降低芯片功耗 [4] 行业背景与供应链考量 - 确保获得芯片供应已成为世界各国政府的优先事项，芯片对于电子、汽车和国防工业至关重要 [2] - IBM支持Rapidus，希望确保可靠的大规模生产，并最终降低对全球最大的芯片代工制造商台积电的依赖 [4] - 日本政府认为台积电与Rapidus的芯片用途不同，不会构成竞争关系 [2] - 日本经济产业省官员出席了与潜在投资公司的谈判以说服他们参与，一些企业即使并非直接需要尖端芯片，也觉得“不能拒绝参与国家项目” [4]