文章核心观点 - 在AI芯片需求驱动下，先进封装产能持续供不应求，台积电CoWoS产能扩张仍无法满足客户需求，这为其他封测厂商如日月光投控带来了市场机会，日月光正在积极布局类CoWoS-L产线以争夺先进封装市场份额 [1][2] 台积电CoWoS产能状况 - 台积电正大举扩充CoWoS产能，扩产地点从竹南AP6、台中AP5延伸至南科AP8和嘉义AP7，并已陆续进机 [1] - 台积电CoWoS月产能预计从2025年的约6.5万至7万片，增长至2026年的12万至13万片，尽管加速扩产，但仍不足以支应客户需求 [1] - NVIDIA连续多年包下台积电CoWoS过半产能，博通、超微分据第二、三名，联发科等其他ASIC厂商也在积极预订产能，呈现抢破头的状态 [1] 日月光投控的产能布局与进展 - 日月光投控正在高雄厂K18建置首条类CoWoS-L封装产线，目前与潜在客户博通、超微进行验证，预计最快2026年底有结果，力拼2027年进入量产 [1][2] - 日月光也正与客户讨论在桃园中坜厂加码相关产线布局，客户仍在评估中 [2] - 相较于日月光本体，其子公司矽品在CoWoS产线布局更完善，已具备生产CoWoS-R和CoWoS-L的能力 [2] - 矽品已承接NVIDIA CoWoS后段的oS段订单，并于2025年起启动前段CoW计划，由台积电到厂协助，以解决客户产能燃眉之急 [2] 市场驱动因素与行业影响 - AI芯片供应商因台积电CoWoS产能紧张且价格高昂，必须寻求其他先进封装方案以优化产品组合与成本结构 [2] - 日月光及矽品已具备扎实的全套CoWoS能力，有望协助缓解供需紧张问题，为AI芯片厂提供更多产能支持，创造双赢 [2] - 台积电CoWoS产能供不应求产生的“外溢效应”，持续为封测供应链带来庞大的先进封装商机 [1]