文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，预计将进入3-5年的高增长周期 [4][20][21] 2025年行业业绩表现 - 海外巨头业绩亮眼：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）[4] - 存储厂商利润大增：三星半导体业务带动营业利润增长33%，SK海力士Q4营业利润同比增长137%[4] - 国内企业表现抢眼：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布业绩大幅预增公告[4] 半导体设备持续“吸金”的驱动因素 - AI驱动存储需求重构：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB[6] - HBM成为核心增长引擎：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将达50%[6] - 全球存储大厂加码扩产：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，攻坚DDR5和HBM[6] - 技术演进打开增量空间：3D NAND向1000层堆叠演进及DRAM制程结构升级，为设备行业带来增量空间[6] 国产替代进程加速 - 国产化率快速提升：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40%[7] - 中国成为最大设备市场：中国大陆已连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额42.34%[7] - 形成良性循环：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环[7] 全球扩产潮与行业高景气 - 全球资本开支增长：据TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5%[9] - 龙头订单印证景气：ASML 2025年新增订单132亿欧元（其中EUV光刻机订单74亿），未交付订单已排至2027年[9] - 长期增长确定性强：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元[9] 核心赛道与环节 - 刻蚀设备（前道“黄金赛道”）：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破[12] - 薄膜沉积设备：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列布局[12] - 测试与封装设备：受益于先进制程与产能扩张，长川科技、华峰测控覆盖多领域测试；先进封装技术（如Chiplet、3D封装）将提升封装设备价值量与门槛[12] - 核心材料与零部件国产化：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破垄断[14] 2026年三大核心趋势 - 先进制程竞赛深化：全球巨头攻坚2nm及以下制程，拉动高端设备需求；国内中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，推动国产高端设备验证导入[17] - 政策与资本双轮驱动：“十五五”规划聚焦集成电路关键技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计融资359笔，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300%[18] - 需求结构优化与市场双破局：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业（如北方华创、中微公司）加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局[19]