台积电日本工厂投资计划升级 - 台积电首席执行官魏哲家表示，公司计划在日本工厂量产先进的3纳米芯片 [2] - 该计划总投资规模将达170亿美元，旨在满足人工智能芯片飙升的市场需求 [2] - 台积电原计划投资122亿美元用于6至12纳米芯片制造，现因制程提升至3纳米，总投资增至170亿美元 [4] 日本半导体产业布局与政府支持 - 日本政府为强化国内半导体制造能力并考虑经济安全，将对台积电的新投资计划给予支持 [4] - 日本政府此前已为台积电在九州地区的扩产项目提供补贴，并正考虑为新的3纳米投资计划提供额外支持 [4] - 日本政府同时大力补贴本土芯片代工企业Rapidus，该企业将在北海道生产先进制程芯片 [4] - 日本政府认定台积电与Rapidus生产的芯片应用场景不同，不存在同业竞争关系 [4] 全球半导体制造格局变化 - 此次官宣使日本跻身全球高端3纳米芯片的最新生产地行列 [2] - 台积电目前最先进的芯片均在中国台湾地区生产，此前对日本的建厂规划仅聚焦于相对落后的芯片技术 [2] - 3纳米芯片广泛应用于高性能计算与人工智能服务器领域 [2] - 台积电作为全球最大芯片代工厂，是英伟达等企业人工智能芯片的核心供应商 [2]