印度半导体产业重大投资进展 - 印度电子和信息技术部国务部长通报了十项重大半导体项目进展，预计总投资额约为1.6万亿卢比，涵盖两座晶圆厂和八座封装厂 [11] - 政府通过初创企业支持了24个芯片设计项目，其中16个项目已完成芯片流片，13个项目获得了风险投资 [11] 美光科技古吉拉特邦项目 - 美光科技在古吉拉特邦投资2251.6亿卢比建设半导体制造工厂，具备DRAM和NAND产品的组装和测试能力 [2] - 工厂产能约为每周1400万颗芯片 [2] 塔塔电子有限公司项目 - 塔塔电子在古吉拉特邦投资9152.6亿卢比建设半导体制造工厂，与台湾PSMC公司进行技术合作 [3] - 古吉拉特邦工厂的月产能约为5万片晶圆 [3] - 塔塔电子在阿萨姆邦投资2712亿卢比建设半导体制造厂，采用本土半导体封装技术 [4] - 阿萨姆邦工厂的日产能达4800万颗芯片 [4] CG Power and Industrial Solutions Limited项目 - CG Power在古吉拉特邦投资758.4亿卢比建设半导体制造工厂，以合资形式与美国瑞萨电子美国公司和泰国STARS Microelectronic公司合作 [5] - 日本瑞萨电子株式会社和泰国STARS Microelectronic公司为该工厂提供技术 [5] - 工厂的日产能约为1507万颗芯片 [5] Kaynes Technology India Limited项目 - Kaynes Technology在古吉拉特邦投资330.7亿卢比建设半导体制造工厂，用于生产引线键合互连和基板封装器件 [6] - 技术由ISO Technology Sdn. Bhd.和AOI Electronics Co. Ltd.提供 [6] - 工厂的日产能将超过633万颗芯片 [6] Vama Sundari Investments项目 - VSIPL在北方邦投资370.6亿卢比建设半导体制造工厂，用于生产采用金凸点技术的显示驱动集成电路，并配套芯片探针测试和芯片加工服务 [7] - 技术由台湾鸿海半导体提供，工厂以VSIPL与印度富士康合资的形式建立 [7] - 产能约为每月2万片晶圆至3600万颗芯片 [7] 3DGlass Solutions Inc.项目 - 3DGlass Solutions在奥里萨邦投资194.3亿卢比建设半导体制造工厂，负责封装产品的组装，例如倒装芯片球栅阵列封装、射频系统级封装等 [8] - 工厂的玻璃面板基板生产、组装和3D异构集成模块的拟定产能分别为每月约5800块面板、420万个组件和1100个组件 [8] SiCSem私人有限公司项目 - SiCSem在奥里萨邦投资206.6亿卢比建设半导体制造工厂，与Clas-SiC Wafer Fab Ltd.和Continental Device India Pvt. Ltd.进行技术合作 [9] - 工厂的晶圆月产能为5000片，封装月产能为800万片 [9] 印度大陆器件有限公司项目 - CDIL正在扩建其位于旁遮普邦的半导体制造工厂，投资额达11.7亿卢比，生产高功率分立半导体器件，涵盖硅和碳化硅两种材质 [10] - 工厂年产能约为1.5838亿个器件 [10] 先进系统封装技术私人有限公司项目 - ASIP在安得拉邦建设半导体制造工厂，投资额达48亿卢比，与韩国APACT有限公司进行技术合作 [11] - 工厂年产能约为9600万颗芯片 [11]