台积电日本工厂制程升级与投资计划 - 台积电正在考虑调整其在日本熊本县第二工厂的生产计划，将原计划生产用于汽车和数码产品的6至40纳米半导体，调整为生产更先进的3纳米半导体[4] - 生产产品的调整需要引入更高性能的制造设备，导致总投资额可能超过原计划的122亿美元[4] - 熊本第二工厂的预定地上，起重机与打桩机已重新进场作业[2] Rapidus的先进制程布局 - Rapidus计划于2027年度在日本北海道量产最先进的2纳米半导体[4] - 此前日本最多只能生产12纳米级别的半导体，此举将一举使日本具备先进制程产品的生产能力[4] 日本半导体供应链的强化 - 台积电在熊本的新工厂将生产面向人工智能的最尖端芯片，Rapidus也计划在北海道量产最尖端产品，日本国内南北两个基地将可稳定供应AI半导体[2][4] - 日本企业在半导体设备领域拥有约30%的全球市场份额，在材料领域的份额高达50%[4] - 日本政府计划到2030年度向半导体和AI领域支援10万亿日元以上，以加快构建尖端半导体的供应链[6] 日本设备与材料厂商的投资动态 - 在设备方面，Tokyo Electron计划在截至2029年3月的5年内进行7000亿日元的设备投资，并可能进一步提前实施，其熊本县合志市的新厂房将于2026年春季投产，开发能力将提高至原来的4倍[5] - 佳能已于2025年9月投入500亿日元，启动了用于AI半导体组装工序的光刻设备新厂房[6] - 在材料方面，揖斐电计划自2026年度起的3年内累计投资5000亿日元，扩大用于搭载AI服务器芯片的封装基板产能，预计到2028年度的生产能力将增至目前的约2.5倍[6] 日本政府的补助与战略考量 - 日本政府已向台积电的第一工厂和第二工厂合计补助约1.2万亿日元，向Rapidus累计补助约2.9万亿日元[6] - 对台积电的补助附有条件，即在供需紧张时需要接受增产半导体和扩大对日本企业供应的协议[6] - 日本认识到，仅有最先进的半导体工厂是不够的，还需要从设备、材料到芯片设计工程师等多个层面，系统性培育国内半导体产业的整体基础[6] 先进半导体的市场需求与战略意义 - 3纳米半导体将用于美国英伟达开发的图形处理器等产品[4] - 随着作为AI基础的数据中心在日本不断新建和扩建，确保最先进半导体的稳定供应已成为一项重要课题[4] - 随着半导体制程不断微细化，对高性能制造设备和材料的需求也会随之增加，日本相关企业有望广泛受益[4]