AI驱动半导体产业技术演进 - AI应用正从早期的感知型快速进入生成式与自主式阶段 未来两至三年将迈向结合自驾车与机器人的Physical AI [2] - AI对算力、功耗与系统整合的高度需求 正全面推升先进制程与先进封装的重要性 [2] - 芯片在相同功耗与面积限制下需整合更多运算单元 单靠制程微缩已不足 必须同步导入小芯片架构与先进封装以持续放大算力 [2] 联发科与台积电的深度合作 - 公司持续深化与台积电合作 在2纳米及A14制程都是首批采用客户 [2] - 公司为台积电2纳米制程首波采用客户之一 相关产品预计于2024年底推出 [2] - 在下一代A14制程 公司同样为早期导入名单 [2] 先进封装与硅光子技术布局 - 先进封装是公司重点投资方向 随着芯片堆叠与异质整合日益复杂 电气特性与散热设计难度大幅提升 [3] - 在COUPE平台助攻下 持续推进3.2T硅光子引擎 [2] - 公司采用台积电COUPE平台 领先业界打造MicroLED AOC光纤传出解决方案 并突破存储强限制 进攻客制化HBM领域 [3] 产品与市场战略拓展 - 公司不仅聚焦单一XPU 而是积极拓展AI ASIC产品线 与多家云端服务供应商深化合作 逐步建立资料中心长期成长引擎 [3] - 与英伟达合作将聚焦于低功耗、高算力的SOC设计 在Computex将有机会看到新的进展 [3] - 针对手机市场 存储价格上涨将对2026年手机需求形成逆风 特别是中低阶产品压力较大 [3] - 高阶与AI功能导入仍具支撑力 加上边缘AI、Agent应用逐步落地 手机使用体验将出现从0到1的变化 长期仍具升级动能 [3]