行业趋势与机遇 - 2026年被视作AI原生应用大规模落地之年，端侧AI硬件蓬勃出现，重要形态包括智能汽车、具身智能、AI手机等 [1] - 端侧AI面临高数据吞吐量、高性能、高集成度需求，同时需平衡成本和安全挑战 [1] - AI大模型的快速发展让端侧具备丰富的处理能力，离线计算力大幅提升，催生原生AI硬件发展浪潮 [3] - 端侧AI对算力需求覆盖从1 TOPS到几千TOPS不等，场景众多 [4] - 边缘AI在传统应用中展现出变革潜力，例如被动红外传感器通过边缘AI可实现更精准、低功耗的本地实时识别 [5] - 中国作为全球最大的电子产品市场，正走在本轮AI浪潮应用落地的中心，市场迭代速度快、商业化诉求强、需求碎片化 [9] - 芯片巨头看好“物理AI”在2026年落地应用，重要场景是智能驾驶和具身智能 [10] 公司战略与布局 - 公司从持续创新、产品可扩展性、产能保障三个层面构建应对体系，以支持全球客户在AI时代实现技术落地 [1] - 公司战略包括技术和产品创新、可扩展的产品组合、制造和产能保障三个维度 [7] - 公司提供可扩展的产品系列，让客户根据不同应用需求找到合适产品，而非为特定应用设计AI功能 [4] - 公司旗下有超过8万个产品种类，嵌入式产品包括微控制器、处理器、无线连接、传感器、雷达等，场景覆盖汽车、工业、个人电子及通信设备 [7] - 公司通过垂直整合制造模式实现对设计与生产环节的全链路把控，从而在保证质量的同时持续降低成本 [7] - 公司提供完善的软件生态闭环，提供丰富案例与场景支持，能够利用工具收集数据、在云端训练模型，再编译部署至芯片 [9] - 公司愿景是“让电子产品更经济实用，让世界更美好”，产品组合涵盖低成本与高性能 [9] - 端侧AI的演进关键在于在具体场景中实现效能、成本与可靠性的最佳平衡，公司通过推动芯片与系统创新、构建覆盖全场景的可扩展产品矩阵、以全球制造网络保障稳定供应来构建嵌入式生态体系 [13] 产品与技术方案 - 在CES 2026期间，公司发布了可扩展型TDA5高性能计算片上系统系列，可提供10 TOPS至1200 TOPS的边缘人工智能算力，能满足L3级自动驾驶要求 [5] - TDA5系列SoC可将高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统与网关系统进行跨域融合，简化设计复杂性并降低成本 [5] - 在CES 2026期间，公司发布了AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器，用于L3智能驾驶汽车的前向雷达产品 [10] - AWR2188单芯片方案替代传统两颗芯片级联，实现了8x8天线阵列效果，简化了高分辨率雷达系统设计，实现超过350米距离的物体探测，性能较现有方案提升30% [11] - 该单芯片方案因少部署一颗芯片而大幅降低成本、减小体积，面向L2、L3智能驾驶市场，以前可能需要4颗芯片，现在仅需2颗芯片 [11] - 公司提供带AI加速和不带AI的产品，给客户选择权，避免客户为不需要的功能买单，即使后期客户需要AI功能，也有可扩展性的产品组合供选择 [13] 中国市场策略 - 中国始终是公司的重要战略市场，公司基于在端侧AI的积累，能更好赋能本土市场的差异化需求 [9] - 公司密集与中国市场创新者交流，以及时洞察并响应市场需求 [3] - 公司增加了研发投入，加快产品迭代，同时持续提升执行效率，以匹配客户的迭代周期 [12] - 公司持续在中国多个城市密集拜访客户，针对不同类型机器人推出定制化方案 [12] - 实现L3及以上智能驾驶的多传感器深度融合与安全、成本的平衡，核心在于通过技术创新实现性能与成本的兼得，这是公司立足中国市场、响应本土车企需求的关键方向 [10] - 具身智能领域与公司看好的“工业自动化”方向高度契合，公司的工厂制造流程就在持续推进提升自动化能力 [12]