【招商电子】江丰电子(300666.SZ)深度报告:全球金属靶材龙头企业,零部件平台化布局持续加深

公司概况与战略定位 - 江丰电子是全球超高纯金属溅射靶材的领军企业之一,构建了“靶材+零部件”双轮驱动的战略格局 [3] - 公司成立于2005年,产品涵盖铝、钛、钽、铜、钨等金属靶材,构建了从超高纯金属原材料提纯到靶材成品制造的完整产业链 [3] - 公司客户覆盖台积电、中芯国际、SK海力士等全球龙头芯片制造商 [3] - 公司依托同源技术优势拓展精密零部件业务,已实现硅电极、匀气盘、加热器等零部件的规模化生产,并布局静电吸盘等核心部件 [3][6] - 公司通过联营等方式实现了对CMP材料、核心零部件及后道设备的覆盖,同时布局上游原材料以保证供应链安全 [3] 财务表现与业务增长 - 2020-2024年公司营收年复合增长率达32.6%,从11.67亿元增长至36.05亿元 [4][26] - 公司预计2025年营收46亿元,同比增长28% [4] - 2025年上半年靶材业务营收13.25亿元,同比增长24%,占总营收63% [4] - 2025年上半年零部件业务营收4.59亿元,同比增长15%,占总营收22% [4] - 2022-2025前三季度公司综合毛利率维持在28%-30%区间,2025年第三季度为28.93% [4][32] - 2025年上半年靶材毛利率为33.26%,自2023年开始持续回升;零部件毛利率为23.65%,自2023年开始下降 [4][32] - 公司预计2025年归母净利润为4.31-5.11亿元,扣非净利润为3.05-3.85亿元 [4] 靶材业务分析 - 全球半导体溅射靶材市场规模预计至2027年将达到251.10亿元,市场集中度高,CR2(日矿、江丰)占比超80% [5][47] - 2024年江丰电子靶材出货量全球第一,销售额全球第二,占全球份额26.9% [5] - 短期维度,靶材景气旺盛,供需缺口及原材料成本上涨有望推动涨价 [5] - 需求端:2026年全球逻辑和存储产能加速增长,台积电、海力士等资本开支大幅提升,台积电2026年资本开支中值预计较2025年增长32% [5][59] - 供给端:部分出口限制或影响关键金属供给,海外巨头扩产可能受限 [5] - 成本端:2025年以来LME铝、LME铜、钨粉价格分别上涨19%、48%、423%,推动靶材成本上涨 [5][63] - 中长期维度,随着晶圆厂向更先进制程(如2nm及以下)迈进,公司产品结构有望持续优化,市场份额有望提升 [5][6] - 公司已成功在7nm、5nm等先端技术节点实现批量应用,并进入3nm技术节点供应链 [16] - 公司借助同创普润等关联公司实现了超高纯钽、铝、钛等关键金属材料的自主可控供应及废料回收循环,构建了原材料闭环体系 [55] 零部件业务分析 - 公司半导体精密零部件产品已全面覆盖PVD、CVD、刻蚀、CMP等核心工艺环节,可生产超四万种零部件 [6][66] - 2024年零部件业务快速扩产,2025年上半年产销率大幅提升至88.28% [6][81] - 静电吸盘是公司零部件业务未来的重要增长点,其国产化率不足10%,市场长期被AMAT/LAM等海外厂商垄断 [6][82] - 公司通过引进韩国公司KSTE的技术提升实力,截至2025年12月已获得超过5000万元销售订单 [6][83] - 公司拟投入9.98亿元建设年产5100个静电吸盘项目,预计达产后年均营收11.91亿元,年均净利润4.42亿元 [6][84] - 公司拟以5.907亿元现金收购凯德石英20.6424%股权并取得控制权,以深化石英制品布局,形成优势互补 [6][86] - 凯德石英是国内领先的石英玻璃制品加工企业,覆盖北方华创等头部客户,2025年前三季度营收2.22亿元 [6][88] 技术实力与研发 - 公司核心团队兼具国际化视野与深厚技术底蕴,创始人姚力军博士是全球超高纯金属材料领域的权威专家 [21] - 截至2025年6月末,公司研发人员超过400人,其中硕士研究生及以上学历占比超过1/4 [22] - 公司在高纯金属提纯、晶粒晶向控制、异种金属大面积焊接等方面拥有核心技术壁垒 [44][45][46] - 公司已自主研发高精度陶瓷零部件加工、精密机械加工、特种焊接、表面处理、超高洁净清洗等五大半导体精密零部件技术并实现量产 [80][81] 产能布局与协同效应 - 公司此前布局的宁波、海宁等靶材产能有望在2026-2027年达产 [5] - 公司拟在韩国投资3.5亿元建设生产基地,以覆盖SK海力士、三星等重要客户,预计达产后实现5.76亿元收入 [57][58] - 集团公司通过同创普润和创润新材协同布局原料提纯及加工,保障关键金属材料自主可控,工艺参数更适配公司产线,提升成品良率 [7] - 公司通过靶材产品及客户优势能够带动零部件及其他子公司快速导入客户并放量,长期有望成为平台型半导体材料+零部件巨头 [7]

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