英特尔代工业务进展 - 媒体报道联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，预计将采用英特尔14A工艺 [2] - 苹果已初步敲定使用英特尔18A工艺，并可能将18A-P工艺用于入门级M系列芯片，最快2027年出货 [2][4] - 苹果预计在2028年推出的定制化ASIC将采用英特尔的EMIB封装技术，目前已签署保密协议并获取18A-P工艺的PDK样本用于评估 [4] 英特尔先进制程技术特点 - 英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，该技术允许通过硅通孔实现多个芯粒的堆叠 [4] - 英特尔决定在18A和14A节点上全力押注背面供电技术，该决策能显著提升性能，但也会带来严重的自发热效应 [4] 潜在合作的技术挑战 - 将英特尔的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片面临挑战，主要原因是背面供电技术带来的自发热效应 [4] - 由于手机内部空间极其有限，自发热效应对于移动端SoC是一项严峻挑战，可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行 [4] - 如果双方能够成功克服这一技术瓶颈，不排除联发科和英特尔实现深度合作的可能 [4]