公司近期动态 - 杭州士兰微电子股份有限公司向客户发布《价格调整通知函》，宣布将对部分器件类产品价格进行上调，调整幅度为10%，自2026年3月1日起正式生效 [1] - 本次价格调整涉及三类核心产品：小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片及MOS类芯片 [4] - 公司表示，价格调整是由于全球金属市场价格波动剧烈，尤其是晶圆生产所需的关键贵金属价格显著上涨，导致晶圆制造成本持续攀升 [4] - 尽管公司已通过提升内部运营效率、优化生产工艺等方式积极消化成本压力，但仍难以完全抵消原材料上涨带来的影响，因此决定对相关产品价格进行适度调整 [4] - 公司强调此次价格调整并非轻易决定，未来将继续通过与客户的深入沟通，优化合作模式，确保供应稳定与产品质量 [4] 公司背景与业务 - 杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是中国本土规模最大的综合性半导体IDM企业之一，总部位于杭州 [4] - 公司专注于半导体芯片设计、晶圆制造与封装测试，产品覆盖功率半导体、智能传感器、光电半导体等多个领域 [4] - 公司产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、智能家居等场景 [4] - 公司拥有完整的产业链布局，在杭州、成都、厦门等地设有多条晶圆生产线与封装测试基地，并持续推进8英寸、12英寸晶圆制造工艺升级 [6] - 公司在碳化硅、氮化镓等第三代半导体领域积极布局前沿技术，坚持自主创新 [6]