行业趋势与周期转变 - 半导体行业正从由手机、PC等单一终端主导的传统周期，转入以“AI算力基建”为代表的多元驱动演进 [1] - 生成式AI进入应用爆发期，全球数据中心对逻辑芯片与HBM的算力需求狂热，拉动先进制程投资回暖，同时AI应用也带动对成熟制程的需求 [1] - 芯片制造设备，尤其是光刻机，是衡量本轮产业复苏质量与可持续性的关键窗口之一 [1] ASML 2025年财务与运营表现 - 2025年ASML营收、利润、在手订单全部刷新纪录：实现全年净销售额约327亿欧元，毛利率约52.8%，净利润约96亿欧元 [2][4] - 截至2025年末，ASML在手订单规模达到约388亿欧元，为2026年及之后的营收增长提供了高可见度 [4] - 公司宣布了一项高达120亿欧元的股票回购计划（执行至2028年底），显示管理层对未来现金流的信心 [19] 技术产品结构：EUV与DUV双轨驱动 - EUV（极紫外光刻）系统销售额在2025年达到116亿欧元，同比增长39% [4] - EUV在系统收入中的占比从2024年的38%上升至48%，成为公司系统收入中占比最高的单一技术类别 [4] - 截至2025年末，公司未交付的388亿欧元订单中有255亿欧元为EUV订单，并在第四季度确认了两套High-NA EUV系统收入 [4] - DUV（深紫外光刻）系统仍是半导体制造体系中不可或缺的核心设备，承担着绝大多数光刻任务 [7] - ASML的增长逻辑形成“先进制程由EUV牵引、成熟制程与先进封装由DUV支撑”的双轨结构 [8] - DUV的应用边界正从“前道晶圆制造”向“先进封装与3D集成”延伸，例如已出货面向该领域的XT:260（i-line）光刻机 [8] 中国市场表现与驱动因素 - 2025年ASML中国市场全年净系统销售额占比为33%，高于此前预期，显示出极强的韧性和需求 [9] - 成熟制程（28nm及以上）的大规模扩产是核心动力，源于汽车电子、工业自动化、物联网和家电芯片的需求，中国车企对芯片国产化的需求倒逼代工厂扩产 [10] - AI需求的“溢出效应”：AI算力中心建设产生庞大的“支持性芯片”需求（如HBM的逻辑基础层与先进封装、电源管理芯片、接口芯片），这些芯片大多由DUV完成 [11] - 端侧AI的爆发进一步推动对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片的需求，这些成熟制程芯片是DUV的重要需求来源 [11] - 先进封装（2.5D/3D）产线建设驱动系统级性能跃升，ASML的相关设备（如XT:260）与中国市场发展策略高度匹配 [12] - ASML预计2026年中国区收入占比将稳定在20%左右，这是全球产能配置下的“常态化回归”，公司仍在合规框架下支持中国半导体生态演进 [12] 公司战略转型：从设备商到平台公司 - ASML正在完成从“周期性设备商”向“结构性平台公司”的转变，围绕光刻环节提供全方位解决方案 [14] - “软硬一体”工程体系深化：持续强化计算光刻软件、量测与检测业务，构建围绕曝光的图形化工程平台 [15] - 2025年量测与检测系统销售额同比增长28%，达到8.25亿欧元，主要受益于YieldStar与电子束系统销量增长 [15] - 公司斥资13亿欧元战略投资Mistral AI，以利用AI强化核心竞争力 [15] - “存量复利”带来现金流重塑：2025年装机售后服务（Installed Base）营收约82亿欧元，同比增长超25%，成为继系统销售后的第二大收入来源 [15] - 收入结构从以“卖设备”为主，逐步转向“设备+全生命周期服务”更加均衡的结构 [15] 未来展望与增长指引 - ASML预计2026年净销售额将在340亿至390亿欧元区间，毛利率维持在51%–53% [18] - 2026年第一季度净销售额预计为82亿至89亿欧元，装机售后服务单季净销售额约24亿欧元 [18] - 维持长期指引：到2030年，总营收有望达到440亿至600亿欧元，毛利率提升至56%–60% [18] - AI作为最核心的需求源头，是未来增长的重要驱动力，行业对AI相关数据中心与基础设施建设的预期改善，正转化为先进制程客户对产能的实际需求，直接带动对EUV的需求增长 [18] - 量测、检测与装机售后服务业务在2026年也将持续走强 [18] - ASML正逐步向“系统级算力制造基础设施的平台公司”转型，光刻机是硬件基础，而计算光刻软件、量测与检测、装机售后服务构成放大器 [19]