公司战略布局 - 台积电计划在日本熊本县生产用于人工智能的3纳米芯片 这将使日本成为继台湾和美国之后 台积电的第三个先进芯片生产中心 [1] - 台积电所有2纳米和3纳米芯片均在台湾生产 并计划于2027年在美国亚利桑那州也开始生产3纳米芯片 [1] - 公司计划于2025年底前在台湾开始大规模生产尖端的2纳米芯片 在其位于新竹和高雄的工厂各推出一条生产线 [5] - 台积电已加大对美国的投资 加快在亚利桑那州建设六座先进晶圆厂的计划 [4] 产能扩张与资本支出 - 人工智能芯片需求激增 远超台积电的资本投入 产能极其紧张 [4] - 2023年和2024年 尽管人工智能需求增长 但台积电的资本支出却低于2022年 [4] - 2025年的资本支出比2022年增长约10% [4] - 公司计划2026年投资520亿至560亿美元 比2025年增长高达37% [4] 日本工厂计划调整 - 台积电在熊本的第二家工厂计划发生变更 该工厂最初目标是生产用于电信设备等应用的6纳米半导体 [1] - 台积电暂停了原定于2025年秋季开工的第二座工厂的建设 直至当年年底 以探索调整生产计划的可能性 [5] - 熊本第一家工厂将于2024年投产 主要生产12纳米至28纳米的芯片用于汽车行业 [5] - 考虑到人工智能芯片发展趋势及强劲需求 熊本基地可能从主要供应日本市场转型为更大的出口基地 [5] 生产面临的挑战 - 台积电在台湾和美国进一步增产面临阻碍 由于难以招到熟练工人 亚利桑那州首座工厂建设暂时搁置 [5] - 在台湾 公司目前专注于2纳米产品 因此很难找到足够的产能来满足3纳米产品的生产需求 [5] 1 - 人工智能芯片主要供应商英伟达选择了3纳米工艺 其计划于2026年开始出货的下一代Rubin人工智能图形处理器核心组件采用3纳米工艺 [5]