【招商电子】东京电子FY26Q3跟踪报告:AI驱动DRAM与逻辑资本开支高增,中国投资重心向逻辑芯片切换

东京电子FY2026Q3财报核心观点 - 公司FY2026Q3业绩处于周期性低位,营收和利润率同比环比均下滑,主要受产品出货节奏、产品组合变化及固定费用占比增加影响 [2] - 公司上调FY2026全年业绩指引,并预计2026年全球晶圆前道制造设备市场规模将突破1300亿美元,创历史新高,主要受AI服务器需求驱动 [4] - 公司对未来增长充满信心,基于AI需求长期拉动、技术领先地位及积极的股东回报政策,包括上调股息至历史新高并启动股票回购 [4][24] 公司FY2026Q3财务业绩 - 营收与利润:FY26Q3营收5520亿日元,同比-15.7%,环比-12.4%;归母净利润1185亿日元,同比-24.6%,环比-4.3% [2] - 利润率:毛利率为42.7%,同比-4.9个百分点,环比-2.5个百分点;营业利润率为21.0%,同比-9.5个百分点,环比-4.1个百分点 [2] - 业绩归因:季度业绩处于低位主要受出货时机影响;利润率下滑主要因销售额减少导致固定费用占比上升,以及产品组合变化 [2] 分业务与分地区表现 - 半导体生产设备:营收3851亿日元,同比-24.6%,环比-15.4% [3] - DRAM设备营收1386亿日元,占比36%,环比+9个百分点,表现坚挺 [3][13] - 非存储芯片(逻辑/代工)设备营收2157亿日元,占比56% [3] - 非易失性存储芯片设备营收308亿日元,占比8% [3] - 售后服务业务:营收1616亿日元,同比+14.2%,环比+0.8%,表现稳健,主要因客户稼动率提高及改造项目需求维持高位 [3][14] - 分地区营收: - 中国大陆:收入1755亿日元,同比-37.2%,环比-30.9%,占比31.8%,环比-8个百分点 [3][12] - 韩国:收入1497亿日元,同比+30.7%,环比+13%,占比27.1%,环比+6个百分点 [3] - 中国台湾:收入1119亿日元,同比-6.2%,占比20.3% [3] - 日本:收入393亿日元,同比-13.2%,占比7.1% [3] - 北美:收入278亿日元,同比-51.8%,占比5.1% [3] 公司业绩展望与指引 - FY26Q4指引:预计半导体生产设备部门营收达5148亿日元,环比增长30%以上,以逻辑/代工设备为主 [4][22] - FY26全年指引上调:预计全年营收2.41万亿日元,同比-0.9%;毛利率45.3%;营业利润率24.6% [4][22] - 下半年预期:基于旺盛的AI服务器需求,将下半财年半导体设备业务营收预期上调至9000亿日元 [4][22] - 资本支出:FY2026资本支出预计为2400亿日元,用于扩充研发和生产能力 [4] 市场与行业展望 - WFE市场规模:预计2026年全球晶圆前道制造设备市场规模将突破1300亿美元,创历史新高,同比增长率有望达20%以上 [4][16] - 中长期增长动力:AI应用将持续拉动尖端半导体投资,预计到2030年,高端器件相关WFE市场复合年增长率达10% [4][18] - 分领域展望: - DRAM:受HBM及通用DRAM投资驱动,需求旺盛,客户对设备提前交付需求增加 [17] - 逻辑芯片:先进制程向2纳米、1.4纳米微缩,投资将持续增加;先进封装和测试市场需求加速增长 [17] - NAND闪存:数据中心eSSD需求攀升,正逐步带动新设备投资 [17] - 成熟制程:投资规模预计维持当前水平 [17] 公司技术进展与竞争力 - 技术领先:截至2025年末,公司拥有专利26029项,位居全球半导体制造设备行业首位 [20] - 新产品发布:在SEMICON Japan发布两款新设备,包括市占率超90%的涂胶显影设备升级款,以及单晶圆加工二氧化碳排放量减少25%的热处理成膜设备 [20] - 创新认可:公司获评科睿唯安“2026全球百强创新企业”,为第六次获得该奖项 [21] - 业务拓展:先进测试封装业务增长迅猛,预计下一财年全球营收突破1000亿日元;三维封装设备预计到2030年累计营收超5000亿日元;显示器用刻蚀设备市场份额已突破80% [18] 公司资本配置与股东回报 - 股息:将全年每股股息预期上调68日元至601日元,创历史新高 [4][24] - 股票回购:启动上限为1500亿日元的股票回购计划 [24] - 股东总回报:2026财年股东总回报预计达4262亿日元,创历史新高 [4][24] - 财务目标:公司将ROE维持在30%以上作为重要目标,并致力于实现2027财年销售额3兆日元、营业利润率35%的中期计划 [29][30][31] 管理层问答要点 - 毛利率展望:Q3毛利率下降主要因收入规模偏低、产品结构变化及新研发生产大楼启用;Q4起将改善,未来提升来自高附加值产品、技术溢价及服务收入增长 [25][26] - 定价策略:公司不会因POR增加而主动降价,而是通过技术创新和创造客户价值来支撑价格与毛利率提升,目标与中期35%营业利润率一致 [26] - 中国市场:2026年中国WFE总量预计大致持平,内部结构从内存投资向逻辑投资切换;公司在中国的销售规模亦预计大体持平 [25][34] - 需求持续性:2027-2028年半导体设备市场预计维持高位运行,长期增长动力来自AI应用拓展及CFET、三维DRAM等技术革新带来的设备更新换代 [27]

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