核心财务业绩 - 2025年第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9% [2] - 2025年第四季度折合8英寸晶圆付运量达144.8万片，同比增长19.4% [2] - 2025年全年实现营收24.021亿美元，同比增长19.9% [2] - 第四季度毛利率为13.0%，同比提升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点 [3] - 第四季度公司期内净亏损1866万美元，净亏损率为2.8%，同比大幅收窄（2024年第四季度净亏损率为17.9%）[3] - 2025年全年毛利率为11.8%，同比实现增长 [9] 产能与运营 - 无锡第二条12英寸生产线（FAB9）一阶段产能已超预期完成建设 [2] - 上海12英寸制造基地（FAB5）的收购事项正在有序推进 [2] - 2025年第四季度产能利用率为103.8%，全年平均产能利用率为106.1%，处于晶圆代工企业领先水平 [3][9] 销售收入按晶圆尺寸划分 - 第四季度12英寸晶圆销售收入为4.070亿美元，8英寸晶圆销售收入为2.528亿美元 [3] 销售收入按地域划分 - 第四季度来自中国的销售收入为5.393亿美元，占总收入的81.8%，同比增长19.6% [4] - 第四季度来自北美的销售收入为7280万美元，占总收入的11.0%，同比增长51.3% [4] - 第四季度来自欧洲的销售收入为1930万美元，同比增长35.6% [4] - 第四季度来自亚洲其他地区的销售收入为2840万美元，同比增长9.1% [4] 销售收入按技术平台划分 - 嵌入式非易失性存储器销售收入1.802亿美元，同比增长31.3%，占总收入27.3% [5][7] - 模拟与电源管理销售收入1.738亿美元，同比增长40.7%，占总收入26.3% [6][7] - 功率器件销售收入1.689亿美元，同比增长2.4%，占总收入25.6% [6][7] - 逻辑及射频销售收入8040万美元，同比增长19.2%，占总收入12.2% [6][7] - 独立式非易失性存储器销售收入5660万美元，同比增长22.9%，占总收入8.6% [5][7] 销售收入按工艺节点划分 - 65nm及以下工艺节点销售收入1.867亿美元，同比增长44.7%，占总收入28.3% [7][8] - 90nm及95nm工艺节点销售收入1.639亿美元，同比增长54.0%，占总收入24.8% [7][8] - 0.35µm及以上工艺节点销售收入2.041亿美元，同比增长2.3%，占总收入30.9% [7][8] - 0.11µm及0.13µm工艺节点销售收入6980万美元，同比基本持平，占总收入10.6% [7][8] 销售收入按终端市场划分 - 消费电子市场销售收入4.196亿美元，同比增长21.8%，占总收入63.7% [8][9] - 工业及汽车市场销售收入1.467亿美元，同比增长18.3%，占总收入22.2% [8][9] - 通信市场销售收入8345万美元，同比增长29.1%，占总收入12.6% [8][9] - 计算市场销售收入1007万美元，同比增长69.9%，占总收入1.5% [8][9] 管理层评论与展望 - 管理层认为业绩增长得益于全球半导体市场受AI及相关产品需求拉动，以及国内消费类需求回暖 [9] - 通过优化产品组合及降本增效，各特色工艺平台表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台 [9] - 公司未来战略将聚焦于打造世界级特色工艺技术平台，并深化与国内外战略客户的合作 [9]