AI驱动半导体产业格局变化 - 受AI浪潮推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高[2] - 2026年存储器产值规模预计大幅扩张至5,516亿美元，晶圆代工产值预计为2,187亿美元[2] - 2026年存储器产值规模将攀升至晶圆代工的2倍以上[2] AI数据中心高速互连需求激增 - 为应对AI庞大运算需求，谷歌新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑与Apollo OCS全光网络，推动高速互连架构发展[5] - 预计800G以上高速光收发模块在全球出货占比将从2024年的19.5%上升至2026年的60%以上[5] - 800G以上高速光收发模块将逐渐成为AI数据中心的标准配备[5] 存储器价格上涨对智能手机产业的冲击 - 2026年全球手机生产表现受存储器价格高涨影响，预计呈现10%的年衰退，总量约降至11.35亿支[8] - 存储器涨势加剧终端售价与消费者期望之间的差距，恐导致终端需求更加疲弱[8] - 在悲观情境下，2026年全球手机生产年减幅度可能扩大至15%或更高，总量约降至1.061亿支[8][9] - 各手机品牌因产品结构、区域布局不同，受冲击程度将有所差异[8] 关键面板产能变动可能影响供应链 - 夏普计划执行日本龟山K2工厂（Gen8）停产计划，并寻找买家接手[11] - K2工厂生产的面板主要用于笔电、平板电脑、电子纸和智能手机，是苹果IT面板第三大供应商及电子纸Oxide背板关键供应商[11] - 若产能按计划收敛，短期可能影响苹果MacBook、iPad和电子纸的供应[11] HBM4技术进展与供应格局 - 随着AI基础建设扩张，预期英伟达Rubin平台量产后将带动HBM4需求[12] - 三大存储器原厂（三星、SK海力士、美光）的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成[12] - 三星凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，随后是SK海力士和美光，有望形成三大厂供应英伟达HBM4的格局[12]