公司创始人背景与创业历程 - 公司创始人尹志尧毕业于中国科技大学，拥有北京大学化学系硕士学位及美国加州大学洛杉矶分校物理化学博士学位，曾在美国英特尔、泛林、应用材料等科技公司工作，个人拥有超过80项美国专利，是等离子体刻蚀技术领域的专家[10][11] - 2004年，年近六旬的尹志尧放弃百万美元年薪与股票期权，带领十余位硅谷人才回国创立中微公司，旨在打造中国自己的高端刻蚀设备[12] - 公司成立初期获得多方支持，于2007年6月成功研制首台双反应台CCP刻蚀设备，实现国产高端刻蚀设备从0到1的突破[12] 公司发展里程碑与技术突破 - 2007年，公司成功研制首台国产高端蚀刻设备[6] - 2018年，公司率先突破5nm刻蚀技术，引起业界轰动[13] - 2019年7月22日，公司登陆科创板，成为首批上市的25家公司之一[13] - 经过近22年发展，公司已成为一家千亿市值科技巨头，截至文章发布时市值超过2100亿元[6][13] 公司经营业绩与增长 - 2019年至2024年，公司营收从19.47亿元增长至90.65亿元，归属净利润从1.886亿元增长至16.16亿元[16] - 2025年度业绩预告显示，公司预计实现营收123.85亿元，同比增长36.62%，预计实现归属净利润20.80亿元至21.80亿元，同比增长28.74%-34.93%[16] - 过去7年，公司营收规模增长约5.36倍，归属净利润规模增长约10倍[17] - 公司自2019年科创板上市以来，股价累计上涨超11倍[16] 公司产品与业务范围 - 公司开发了以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主的产品[6] - 公司还开发了先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等泛半导体设备产品[6] - 目前，公司的三十多种设备已经覆盖半导体高端设备的25%-30%[18] 公司发展战略与目标 - 公司目标是：在今后5-10年，逐步覆盖半导体高端设备的50%到60%，成为一个设备的大型平台化公司，在规模上和竞争力上成为国际第一梯队的微观加工设备公司[18] - 公司实施三维立体发展战略：第一维是聚焦集成电路设备，通过刻蚀，薄膜技术延伸到量检测领域；第二维是扩展在泛半导体设备领域的应用；第三维是探索其他新兴的非半导体领域[18] - 公司通过内部创新研发和外延式并购来执行战略[19] 公司投资与并购活动 - 公司经营计划之一是通过投资、并购国内外高端的半导体设备及关键零部件厂商，覆盖更多产品品类和细分市场[19] - 公司投资的半导体相关企业包括珂玛科技、先锋精科、成都超纯、中欣晶圆、拓荆科技、神州半导体等，早年还参与投资中芯国际[19] - 公司的长期股权投资+非上市股权规模已从2020年的6.6亿元增长到了2025年第三季度的35.42亿元[19] - 2025年12月31日，公司公告拟收购杭州众硅64.69%股权，杭州众硅主营业务为高端化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产及销售[19] 并购战略意义与行业背景 - 收购杭州众硅旨在使公司成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越[20] - 根据头豹研究院测算，随着芯片制程向3nm以下挺进，CMP工艺在半导体设备投资中的占比将从传统的5%-8%上升至12%[20] - 国际半导体设备行业的发展历史表明，内生增长与外延并购是大公司诞生的必经之路，例如泛林集团、应用材料等企业均通过并购整合实现业务拓展和规模提升，由单一设备公司转型为平台型设备公司[20] 被收购标的财务状况 - 公告显示，2023年度、2024年度、2025年1月至11月，杭州众硅的净利润分别亏损15048.88万元、16150.37万元、12378.85万元[20] - 杭州众硅暂未扭亏的原因是产品尚未完全进入大规模量产期，确认收入金额有限，且在研发、人才、市场推广培育等方面存在持续高水平的投入[20]